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上市公司治理准则-通富微电拟定增募资不超55亿投资多个封测项目 – 财经

wx头像 wx 2022-02-01 00:54:06 6
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封测龙头通富微电(002156)9月27日晚间发表，公司拟定增募资不超越55亿元，用于存储器芯片封装测验生产线建造项目、高性能核算产品封装测验产业化项目、5G等新一代通信誉产品封装测验项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器材封装测验扩产项目的建造，并归还银行贷款和弥补流动资金。

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上述定增项目悉数建成达产后，公司有望每年将新增出售收入37.59亿元，新增税后赢利4.45亿元。

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存储器芯片封装测验生产线建造项目拟出资金额为9.56亿元。存储器芯片首要应用于智能手机、笔记本电脑、智能手表等电子产品，以及云服务器、物联等范畴。该项目建造期2年，建成后年新增存储器芯片封装测验生产能力1.44亿颗，估计新增年出售收入5.04亿元，新增年税后赢利5821.15万元。

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高性能核算产品封装测验产业化项目出资金额9.80亿元。该项目建成后，年新增封装测验高性能产品3.22亿块的生产能力，达产后估计新增年出售收入11.53亿元，新增年税后赢利1.12亿元。

5G等新一代通信誉产品封装测验项目拟出资金额9.92亿元，该项目建成后，年新增5G等新一代通信誉产品24.12亿块的生产能力，估计新增年出售收入8.22亿元，新增年税后赢利9628.72万元。

圆片级封装类产品扩产项目出资金额9.79亿元，该项目建造期3年，建成后年新增集成电路封装产能78万片。估计新增年出售收入7.80亿元，新增年税后赢利1.23亿元。

功率器材封装测验扩产项目出资金额5.67亿元，该项目建造期2年，建成后年新增功率器材封装测验产能14.50亿块的生产能力，估计新增年出售收入5亿元，新增年税后赢利5515.20万元。

从定增预案发表的数据来看，上述定增项目悉数建成达产后，估计每年将新增出售收入37.59亿元，新增税后赢利4.45亿元。

近年来，跟着全球各大封测企业经过并购整合、资本运作等方法不断扩大经营规划，全球封测职业的集中度继续进步。

依据芯思维研究院统计数据，2018年至2020年全球前十大封测厂商出售规划算计占全球商场规划的份额分别为80.5%、81.2%和83.6%。在这其间，通富微电商场占有率继续进步，2020年全球商场份额到达5.05%，已经成为全球第五大、我国第二大封装测验企业。

2020年度，通富微电经营收入107.69亿元，较2019年度增加30.27%；净赢利3.89亿元，较2019年度增加937.62%。本年1-6月，公司经营收入70.89亿元，同比增加51.82%；净赢利4.12亿元，同比增加219.13%；扣非后净赢利3.63亿元，同比增幅到达1338.92%，展现出微弱的增加势头。

通富微电现在的首要客户有AMD、联发科、意法半导体、英飞凌、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等。50%以上的国际前20强半导体企业和绝大多数国内闻名集成电路设计公司都已成为公司客户。

依据Gartner估计，2021年全球集成电路商场增速可达10%。在全球半导体产业链向我国大陆搬迁的大布景下，伴跟着国内终端厂商逐步将供应链向国内搬运的趋势，国内封装测验企业面对杰出的发展机会。

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