[中国银行股]下一代iPhone指纹识别概念股有哪些？

下一代iPhone指纹辨认概念股 最新消息称，苹果和台积电到达协议，由台积电继续运用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代iPhone(iPhone6)制作指纹传感器，而不是此前决议的升级到12英寸(300毫米)晶圆厂，首要原因是忧虑良品率。 据报道，坐落台湾南部科技园的12寸厂

广发证券至强版70,广发证券至强版70

下一代iPhone指纹辨认概念股

凯盛科技股份有限公司？凯盛科技股份有限公司

最新消息称，苹果和台积电到达协议，由台积电继续运用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代iPhone(iPhone6)制作指纹传感器，而不是此前决议的升级到12英寸(300毫米)晶圆厂，首要原因是忧虑良品率。

韶钢松山股市行情？韶钢松山股市行情

据报道，坐落台湾南部科技园的12寸厂运用65nm工艺，良品率只能做到70-80%，无法满意苹果的需求，何时可以改进也不确定。为此，苹果和台积电不得不退让。

豫光金铅？豫光金铅

台积电决议后端封装将继续外包给其他IC公司，包含台湾精材科技、姑苏的晶方科技。

国信证券在研报中说到，2014年或许会有多款带指纹辨认的智能机接连推出;别的，下一代的苹果平板电脑也极有或许具有指纹辨认功用。国金证券则在研报中指出，2013年全球指纹辨认商场规划约30亿美元。现在iPhone5s运用的指纹辨认模组价格在15美元左右，假定未来三年50%的智能手机和平板电脑装备指纹辨认模组，指纹辨认商场将到达131亿美元，商场空间将增加330%。

值得注意的是，指纹辨认传感器芯片需求选用WLCSP的封装技能。WLCSP即晶圆片级芯片规划封装，是一种原芯片尺寸最小封装方法。上述上海券商研究员表明，跟着具有指纹辨认功用的智能产品很多上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。

跟着具有指纹辨认功用的智能产品很多上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。除晶方科技外，国内华天科技子公司昆山西钛是最近两年鼓起的WLCSP的厂家，通富微电2011年从富士通引入WLCSP封装技能。

1、晶方科技(603005)：高端封装测验范畴的领跑者

印象传感器芯片封装测验范畴的抢先企业。公司是我国大陆首家、全球第二家能为印象传感芯片供给晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测验服务商。现在产品首要有印象传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电体系(MEMS)、生物身份辨认芯片、射频辨认芯片(RFID)等，这些产品被广泛使用于消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份辨认、安防设备等许多范畴。

我国集成电路工业迎来开展良机。近年来，跟着全球电子产品产能向我国大陆搬运，我国集成电路工业也完成了快速开展，在全球集成电路工业中的位置也敏捷提高。可是，我国集成电路工业也面对很大问题，国家也意识到这一根底工业对国民经济的重要性，开端加大对集成电路工业的扶持力度。

公司中心竞赛优势。公司作为全球第二大为印象传感器供给晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测验服务商，相对大陆企业具有先发优势，相对海外企业具有我国大陆的低本钱优势。公司所选用的晶圆级芯片尺寸封装技能习惯了电子产品轻浮化趋势，且相对传统封装技能具有显着的本钱优势，可向MEMS、LED等范畴延伸，未来开展空间宽广。

募投项目处理产能瓶颈。公司征集资金拟用于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”。项目的施行契合公司长时间开展规划，为公司继续开展供给保证。估计项目完成后，新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，折合每月3万片的晶圆产能。估计项目达产后，公司年产能将到达48万片，可完成年销售收入8-9亿元。

2、华天科技：

本乡CMOS规划公司的战略性供货商，规划、制作和封装相互促进

格科微、斯比科等本乡CMOS规划公司是晶圆级封装商场的重要增加来历，西钛在价格和客户服务方面相对台湾竞赛对手具有明显优势，必将成为战略性供货商，也将体现出更高的成长性，不用忧虑商场传言的订单动摇。晶圆级封装技能也有望运用于MEMS、指纹辨认等新式范畴。西钛的产能将继续开释，满意CMOS及新式的使用范畴。

集成电路工业将是国家在未来几年要点扶持的工业，规划和晶圆制作职业的开展正与封装职业相互促进。本乡规划公司繁荣鼓起，展讯、全志、瑞星微、海思等在手机和平板电脑中心处理器芯片上挨近世界先进水平，格科微、锐迪科等凭仗对本乡客户需求的精准掌握在全球商场份额独占鳌头，国微、同方微、国民技能等也将获益于军工、金融等中心范畴的芯片国产化。中芯世界等晶圆厂的扩产正活跃推动，以满意规划公司的需求，在产能增加和盈余性改进等预期下，中芯世界股价自9月中旬以来上涨超越50%。

3、通富微电(002156)——新技能储藏丰厚，工业化效果可期

公司半导体封装高新技能储藏丰厚，工业化效果可期公司经过接连承当国家02专项项目、引入吸收日本公司等先进封装技能、自主立异等方法形成了在BGA、QFN、Flip Chip、WLCSP等范畴的先进技能，而且形成了开始的工业化效果：近期研制的BGA、QFN等先进封装产品产量大幅增加，其气势在2013年有望连续;低本钱铜线技能的使用不断扩大，其占比已超越总产量的一半，为公司产品降本扩量做出了活跃的奉献;公司建成倒装芯片(FC)封装生产线，完成了FC封装技能开发，为2013年FC封装产品的批量生产打好了根底;WLCSP经过客户查核，一起在其根底上开发引入了8寸圆片Cu Pillar封装技能，使公司完成了圆片铜柱凸点制作、FC封装一条龙服务的新封装形式。

公司新产品增量、产能扩张有望获益于2013年半导体工业复苏，成绩回转可期，现在估值处于最低位，保持“强烈推荐”评级公司作为国内半导体封测业的龙头之一，新技能、新产品已有丰厚储藏，新增二期扩建、三期募投产能也将逐步开释，使得公司长时间竞赛力不断提高，盈余情况将逐步改进。