针对轿车芯片供给严重问题,工信部电子信息司司长乔跃山26日表明,工信部电子信息司和配备工业一司辅导中国轿车芯片工业立异战略联盟等编制《轿车半导体供需对接手册》并发布。工信部将支撑企业继续提高集成电路的供给才能,加强供给链建造,加大产能分配力度。
乔跃山是在26日由工信部电子信息司和配备工业一司主办的轿车半导体供需对接专题研讨会上作出上述表述的。
电动化、联化、智能化已成为轿车工业的开展潮流和趋势,半导体是支撑轿车“三化”晋级的要害。
受疫情影响,2020年头起多家车企下降产值,芯片企业产品排期偏于保存,然后商场快速复苏带动需求短时间上升,使得供需失配。上一年四季度至今,全球轿车芯片供给严重。
专家以为,此次虽是商场原因引起的短期现象,但也要高度重视工业开展的长时间问题。
乔跃山表明,工信部辅导中国轿车芯片工业立异战略联盟等组织于2020年6月发动《轿车半导体供需对接手册》编制作业,调研了工业链半导体企业、轿车企业与零部件厂商近120家,广泛寻求了轿车工业和半导体工业的定见和主张。
手册收录了59家半导体企业的568款产品,掩盖核算芯片、操控芯片、功率芯片等10大类,还收录了26家轿车及零部件企业的1000条产品需求信息。
乔跃山表明,工信部将活跃引导和支撑轿车半导体工业开展,一起,经过轿车半导体供需对接渠道等方法加强供给链建造,加大产能分配力度,为工业平稳健康开展供给有力支撑。