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全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的规划、验证和IP产品组合，助力高端消费设备完成更优功能功耗比

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Arm布置了新思科技FsionDesignPlatform，包含RTLArchitect和FusionCompiler，前期选用者可在根据Armv9的ArmCortexCPU和ArmMaliGPU上完成理想PPA方针，并加速流片成功

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新思科技VerificationContinuum渠道可为根据Arm的规划加速软件开发、进步验证吞吐量、并缩短上市时刻

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通过硅验证的DesignWare接口IP产品组合在功耗、功能和面积具有抢先优势，可快速开发根据Arm的SoC，用于广泛商场消费使用

新思科技(Synopsys，Inc。，纳斯达克股票代码：SNPS)近来宣告，其业界抢先的一体化解决方案与下一代Armv9架构强强联合，帮忙客户根据ArmCortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510CPUs，以及ArmMali-G710GPUs和ArmDynamIQSharedUnit-110完成多个片上体系(SoCp)流片成功。这些先进SoC专为高端消费设备开发，可通过Arm最新推出的架构立异以及针对最新5纳米、4纳米和3纳米先进工艺技能的联合开发流程和办法，完成功能和功耗功率的腾跃。新思科技一流的EDA和IP解决方案包含FusionDesignPlatform、VerificationContinuum渠道和DesignWare接口IP，可为开发者供给当今TotalCompute(全面运算)新时代所需的“软件到芯片”解决方案：技能抢先、以SoC为中心、功耗榜首。这种真实端到端解决方案可在各种要求苛刻的用例中加速完成更优功能功耗比，包含方案鄙人一代消费设备中广泛布置的专用人工智能(AI)、数字信号处理(DSP)以及虚拟和增强实际(XR)作业负载。

Arm高档副总裁兼客户核算事务线司理PaulWilliamson表明：“ArmTotalCompute解决方案以Armv9架构为根底，旨在为运算功能和功率带来跨越式革新，一起为日益以数据为中心的互联国际供给必需的高档别原生安全和信赖。通过与新思科技的广泛协作，咱们得以在客户运算商场中推动业界可完成的更优功能功耗比。”

开发者在根据Armv9开发面向智能手机、笔记本电脑、个人电脑、数字电视、可穿戴设备以及增强和虚拟实际使用等广泛客户商场的全新SoC时，可选择新思科技高度集成的数字规划、验证和接口IP解决方案组合来完成更高的差异化和更快的上市时刻。

新思科技数字规划事业部总司理ShankarKrishnamoorthy表明：“在当时由常识驱动的国际中，数据正在成为日益重要的要素，而及时、高效和安全地处理数据关于刻画安全的信息化未来至关重要。通过咱们不断优化的规划、验证、IP、软件安全和软件质量解决方案的广泛产品组合，咱们一向积极地与Arm进行协作优化，以完成根据Armv9架构的新一代高价值使用，然后建立以功耗为中心的功能新基准。”

FusionDesignPlatform可供给史无前例的全流程成果质量和成果功率，不断加速Arm以及整个半导体职业的继续立异脚步。FusionTechnology通过同享通用的一流引擎，以共同方法从头界说了惯例EDA东西鸿沟(测验、归纳、布局布线以及签核)，然后完成宽流量优化和规模广泛的余量下降，以取得业界杰出的功能功耗比和成果功率。

Arm新一代移动解决方案的前期选用者都布置了新思科技针对Arm架构进行优化的VerificationContinuumPlatform解决方案，包含针对Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510CPU和Mali-G710GPU的ArmFastModel的Virtualizer开发套件(VDK)；VCS仿真；用于硬件和软件调试的Verdi；用于最新ArmAMBA互连的验证IP核；以及用于加速硬件-软件推出以及功耗和功能验证，然后缩短产品上市时刻的ZeBu服务器和HAPS硬件。

通过硅验证的DesignWare接口IP产品组合为根据ARM的最新CortexCPU和MaliGPU施行体系供给所需的功能、功率功率、安全性和实时衔接。新思科技广泛的IP产品组合包含支撑PCIExpress、DDR、MIPI和USB等最新协议的控制器和PHY，并针对发展迅速的根据Arm的SoC进行了优化。

供货状况

新思科技QuickStart施行套件(QiK)包含施行脚本和参阅攻略，帮忙前期选用者加速上市时刻并完成其苛刻的效能功耗比方针。这些QiK现已可通过Arm支撑中心或新思科技SolvNet获取。