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联发科技股份有限公司(台湾联发科技公司)

wx头像 wx 2022-02-19 12:42:07 6
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近来，芯片厂商联发科举行新品发表会，推出5G旗舰芯片天玑9000。据悉，天玑9000为全球首颗选用台积电4纳米制程和Arm v9架构的手机芯片，创下两个榜首，而联发科首款4纳米制程5G SoC（体系级芯片）行将供货。

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从技能规范视点来说，联发科称天玑9000也是全球首颗满意5G R16规范的手机芯片，供给更强的载波聚合才能、更低通讯功耗、更安稳的移动网络连接。一起支撑最新的视频、无线网络和存储规范。联发科还展现该款芯片的AI处理、运算功能、场景使用等效果。

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就研制层面而言，据悉，联发科今年在研制的投入就到达30亿美元，专心于高效能、快速连接与低功耗才能的强化，一起与台积电协作，推进先进制程与封装技能，预期这些技能将引领联发科未来3-5年的开展。

才智芽专家标明，到最新，联发科及其相关公司在126个国家/区域中，共有挨近3万件专利请求。进一步剖析发现，该公司共有6205件在芯片直接相关的技能专利。其中有4952件专利是来源于联发科技股份有限公司，还有579件专利请求来自于联发科新加坡有限公司。

芯片的技能一般来说都是高壁垒技能专利，从专利类别上来看，该公司的上述范畴的专利基本上也都是发明专利，剩余的专利则是有用专利新式专利。

值得一提的是，该公司的上述范畴的专利虽然在近几年有一定量的请求进步，可是其专利的授权占比的量依然不高，尤其是比照之前的年度，该公司的授权专利占比量显着下降。

才智芽专家标明，近几年大部分公司的专利请求量都是在进步状况，这标明大部分企业都在进行相应的专利布局，也十分活跃，一般来说专利的授权占比下降标明该公司的立异程度的下降，但在芯片范畴专利质量要求要更高，授权专利占比的下降不能单一的认为是立异才能下降，或许存在许多影响要素。

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