芯片代工商台积电6月1日表明,该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建造。别的台积电高管还指出,下一代3纳米制程技能芯片正在按方案推动,方针是在下一年下半年开端量产。本年台积电的出资将会到达300亿美元,未来3年总计到达1000亿美元。
据路透社报导,芯片代工商台积电6月1日表明,该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建造。
上一年11月,凤凰城官员赞同了对该项意图财务鼓励和政府支撑办法。依据市议会告诉,该市赞同供给约2亿美元建造路途、下水道等基础设施。
据悉,台积电2020年5月15日宣告在美国建造芯片工厂方案,该工厂将选用5纳米制程技能出产半导体芯片,方案2021年开端建造,2023年正式装机试产,2024年开端量产,规划月产能为20000片晶圆。2021年至2029年期间,该公司方案向这一工厂出资120亿美元。
别的台积电高管还指出,下一代3纳米制程技能芯片正在按方案推动,方针是在下一年下半年开端量产。本年台积电的出资将会到达300亿美元,未来3年总计到达1000亿美元。
前不久美国宣告推出高达540亿美元的半导体扶持方案,除了英特尔之外,三星、台积电也在积极争取这份高额补助,台积电在美国建厂的方案有或许扩展,终究将建造6座晶圆厂。
商场研讨公司TrendForce的数据显现,2021年第一季度,全球十大芯片制作公司的季度总营收飙升至227.5亿美元,创纪录新高。
“跟着各种终端设备的需求飙升,各大制作商都加快了组件收购、提升了产能,并进步晶圆价格和调整产品类别,以便在自2020年以来的芯片缺少布景下保证盈余。”TrendForce分析师表明。在这一布景下,TrendForce估计,本年第二季度全球芯片制作公司收入将再创新高。