据日经亚洲音讯,苹果正在与台积电树立更为严密的合作关系,苹果期望削减对高通的依靠,方案从2023年起让台积电出产自研5G基带。
依照iPhone手机的命名规则,2023年的新款iPhone手机或许命名为iPhone15系列。
据知情人士称,苹果方案将选用台积电的4nm芯片制备工艺,并大规模出产苹果内部规划的首款5G基带芯片。一起,苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件,以作为对自研基带的弥补。
苹果在收买Intel基带事务后,便敞开了自研基带的开发作业,并期望能借此推出一款“高端基带”。估计其功能将会远超市面上同类产品,但所需研制周期较长,短期内或许还无法见到该芯片的“身影”。
高通首席财政官AkashPalkhiwala表明,2023年高通在iPhone手机中的基带订单比例将下降至20%左右,这也暗示了苹果很快会大规模出产并商用自研基带芯片。
本年5月,天风世界分析师郭明錤表明,苹果自家的5G基带芯片或许会在2023年的iPhone机型中初次露脸,契合上述日经亚洲的报导。
终究苹果的自研5G基带芯片体现会怎么呢?能否像M1系列芯片相同大杀四方?让人十分等待。