11月8日音讯,据国外媒体报道,日本政府将树立一个法令结构来补助国内新建的先进半导体工厂,台积电日本新工厂将可能是首家受助企业。
跟着世界各国日益将芯片视为国家安全问题,为添加国内供给,政府方案最早在12月向议会提交立法修正案,并对新设备的建造补助拟定清晰规矩。政府将更新现在适用于开发5G无线技能企业的条款,指定半导体为新优先范畴,在本年的弥补预算中拨出数千亿日圆,为日本新能源工业技能归纳开发组织(NEDO)下创立一个补助基金。
据悉,合格的企业需求保持安稳的出产、出资和技能发展,在供给缺少时期添加芯片产值,就有资历取得此项补助。
近来台积电宣告在日本熊本市出资兴修半导体工厂,估计将成为该结构的第一个受益者。音讯人士泄漏,日本政府对此表明全力支持,可能会供给至多一半的补助。新工厂将于2022年开端建造,估计要到2024年才干量产。