赛微电子1月11日承受组织调研时称,公司北京MEMS产线的建造总产能为3万片/月,一期产能已于本年6月完成正式出产,现在已完成量产出货并持续进行产能爬坡;就产能规划而言,计划在2022年赶快完成一期100%的产能,即产能到达月产1万片晶圆的水平;在2024/2025年赶快完成3万片/月总产能的达产满产。现在,公司北京FAB3二期产能(即算计2万片/月产能)的建造已经在进行中。跟着瑞典FAB1、2晶圆制作产能的小幅进步,北京FAB3规划产能的连续开释,未来公司MEMS芯片晶圆的均匀价格或许将出现下降。公司2021年下半年及全年的MEMS芯片晶圆均匀价格正在核算过程中。
本年公司(瑞典子公司)已与全球闻名的万亿美元市值公司展开商业协作,其间能够确认终端使用为AR/VR/MR设备的已签署正履行MEMS芯片晶圆制作订单即超过了5000万元人民币,且预期未来或许持续增加。与此同时,公司(瑞典子公司)已与某全球尖端元世界公司展开开始接洽,一起探究元世界使用场景下中心硬件的MEMS解决方案。