1月17日,铜冠铜箔初次揭露发行股票并于创业板上市上路演在我国证券报·中证举办。
铜冠铜箔从事高精度电子铜箔的研制、制作和出售等,专心于进步电子铜箔产品的功能,积累了丰厚的职业经历,现在已开展成为国内电子铜箔职业领军企业之一。公司具有电子铜箔总产能4.5万吨/年,其间PCB铜箔产能2.5万吨/年,锂电池铜箔产能2万吨/年,构成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的事务开展形式。在PCB铜箔范畴,公司客户包含生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、南亚新材等,在锂电池铜箔范畴客户包含比亚迪、宁德年代、国轩高科、星恒股份等。
中心技能优势明显
问:请介绍公司的首要产品。
答:公司首要从事各类高精度电子铜箔的研制、制作和出售等,首要产品按运用范畴分类包含PCB铜箔和锂电池铜箔。公司出产的PCB铜箔产品终端运用于通讯、计算机、消费电子和轿车电子等范畴。公司出产的锂电池铜箔产品终究运用在新能源轿车、电动自行车、3C数码产品、储能体系等范畴。
问:公司具有哪些专利技能?
答:公司经过自主立异、协作研制等多种立异途径,构成了强壮的研制和立异才能。到招股说明书签署日,公司具有50项专利,其间发明专利25项,实用新型专利25项。公司中心技能均为自主开发,中心技能有用运用于铜箔出产,为公司的事务开展供给了有力保证。尤其是大电流高频开关电源技能的开发及运用,在电子铜箔职业属初次。该技能选用高频开关整流电路,使整流电源的功率到达90%以上,功率要素到达0.96,比可控硅整流电源节能约12%。
问:公司的中心技能先进性体现在哪里?
答:公司“环保型超薄电子铜箔工艺技能研究及工业化”“高频高速PCB用高功能电子铜箔工艺技能研究及运用”项目先后经过我国有色金属工业协会安排的科技成果点评。此外,依据我国有色金属工业协会出具的《科学技能成果点评陈述》,公司“电解铜箔出产自动化关键技能及运用”项目技能指标先进,经过对电子铜箔出产自动化技能及配备的研制,处理了铜箔弯曲过程中存在的起皱、撕边和断箔、人工调整张力误操作、铜箔出产过程多要素彼此限制等关键技能难题,打破了兴旺国家和地区在该范畴的相关技能独占,对推进我国高功能电子铜箔工业的转型晋级具有重大意义。
产品竞赛力强
问:请介绍全球PCB铜箔商场开展状况。
答:受全球PCB需求安稳添加的积极影响,近几年来全球PCB铜箔出货量处于安稳进步态势,从2016年的34.6万吨添加至2020年的51万吨,年均复合添加率达10.2%,首要系下流5G建造、轿车电子、物联新智能设备等新式需求拉动。全球PCB全体商场需求添加较快,对铜箔需求亦同步添加。
我国是PCB工业的出产中心,也是PCB铜箔出货量的首要贡献者。2020年我国PCB铜箔出货量在全球商场占比为61.8%。据高工工业研究院(GGII)猜测,2020年至2025年PCB铜箔出货量仍会坚持稳步添加态势,年均复合添加率约7.4%,到2025年全球PCB铜箔出货量将达73万吨。
问:公司产品的商场占有率怎么?
答:铜冠铜箔产能合理散布于PCB铜箔和锂电池铜箔范畴,系国内规划最大的电子铜箔全工业运用企业之一,构成“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的开展形式,可以充沛享用铜箔下流职业开展盈余,抗危险才能强。公司PCB铜箔产值、商场占有率均排在内资企业首位,商场占有率明显抢先同职业可比公司。一起,公司PCB铜箔产品客户结构优质,产品功能坐落职业抢先水平。锂电池铜箔方面,公司产品技能指标处于职业抢先位置,商场占有率位居职业前五名。
问:公司的职业竞赛位置怎么?
答:作为国内出产高功能电子铜箔产品的领军企业之一,公司已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德年代、国轩高科、星恒股份等闻名厂商建立了长时间协作关系,并成为其长时间供货商,获得了其对公司产品和服务的认可。
产能方面,公司电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其间PCB铜箔2.5万吨/年,锂电池铜箔2.0万吨/年。5G用RTF铜箔方面,公司当时可完成销量300吨/月,产销才能在内资企业中排名首位,公司在高功能PCB铜箔范畴具有明显的优势。公司是2020年出货量排名第五的内资锂电池铜箔出产商,归于国内头部锂电池铜箔厂商之一。
拟募资扩展产能
问:怎么运用征集资金?
答:本次拟揭露发行股票不超越20725.3886万股,揭露发行股数占发行后总股数的份额不超越25.00%。实践征集资金扣除发行费用后将悉数用于公司主营事务相关的项目建造及弥补流动资金。建造项目包含铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)以及高功能电子铜箔技能中心项目。
问:高端PCB铜箔商场状况怎么?
答:现在,我国铜箔出产职业低端商场竞赛较为剧烈。跟着下流客户产品迭代加速、功能要求进步,高端铜箔产品的需求日益进步,使得具有抢先技能、龙头客户和规划优势的企业具有更强的竞赛优势。特别是在我国5G通讯、工业4.0、物联等建造速度加速的布景下,高端PCB铜箔面对较好的商场机会,而当时我国高端PCB铜箔产能有限,很多依靠进口。
2018年至2020年,公司PCB铜箔的产能利用率继续维持在较高水平。本次铜陵铜冠产能扩大项目估计将添加公司PCB铜箔产能1万吨,项目建成后公司高频高速PCB铜箔的出产才能将得到大幅进步,有利于进步公司出产规划效应和产品商场占有率,增强公司中心竞赛力,进步发行人的主营事务规划和盈余水平。