3月11日音讯,瑞纳捷半导体宣告取得数千万元Pre-A融资,本轮融资将用于安全加密及超低功耗产品的研制及量产,技能团队的扩大及高端人才的引入,进一步推动中心事务的规模化,引领安全加密及超低功耗赛道。
材料显现,武汉瑞纳捷半导体有限公司是一家以嵌入式数据安全产品、技能和应用为中心的芯片规划公司。事务包括安全加密芯片、低功耗安全MCU、NFC及操控芯片、驱动芯片及芯片定制开发服务。产品已在数字机顶盒、轿车电子、安防监控、智能交通、物联终端、智能终端、生物辨认、水电气三表、工业操控器中得到广泛应用。公司2019年荣获武汉“光谷3551企业”,2020年荣获“2020年度硬核中国芯最具潜力IC规划企业”。
团队方面,瑞纳捷半导体中心团队来自于华为公司、海思半导体、中科院及华中科技大学等顶尖半导体公司及科研院校,职业经历10年以上,有丰厚的安全加密及超低功耗技能堆集。公司量产超越10个产品系列,数十款芯片产品。现在产品现已取得华为、TCL、中车、字节跳动、吉祥轿车等职业客户的认可。