半导体化是电子工业的显着特征,硅资料是半导体工业开展绕不开的要害节点。现在全球硅片商场已构成信越化工(日本)、SUMCO(日本)、SKSiltron(韩国)、Siltronic(德国)和举世晶圆(我国台湾)五大硅片宗族,全球市占率到达93%。
经过回忆五大宗族的开展前史,咱们发现,全球半导体工业搬运和工业链分工趋势深刻影响了现有硅片巨子的区域散布,出现“本乡化”的鲜明特征。
美国:半导体制作业外移,专心规划与IDM
MEMC曾是美国在全球硅片范畴的杰出代表,该公司由孟山都化学公司创立于1959年,从事用于晶体管和整流器的高纯硅片出产。
MEMC技能实力强壮,在硅片平整度、化学机械抛光和零位错晶体技能方面均在业界抢先,部分研制效果到21世纪仍被奉为职业标准。可以说,近60年来,MEMC都是半导体硅片规划和开发的前驱。
跟着日本半导体工业的兴起,许多日本企业在半导体范畴超越了美国企业。1985年,半导体职业景气下滑,硅片价格下滑,日本硅片厂商经过降价竞赛商场比例,1985—1987年MEMC接连三年亏本,孟山都化学于1989年剥离了半导体硅片事务,将其转卖给HulsAG。被转让之后,MEMC依然坚持着职业立异者的位置,并活跃拓宽在韩国和欧洲区域的事务。
1995年,MEMC首发上市。1997年职业再遇隆冬,亚洲金融危机导致电子产品需求削减,日本硅片厂商降价以支撑需求,一起日元对美元汇率跌落,多重要素叠加导致MEMC成绩接连下滑。
2001年随同互联泡沫决裂,职业跌入谷底,MEMC母公司VEBAAG与VIAG战略重组,兼并为E.ONAG,聚集动力及特别化学品,剥离其他非中心主业,亏本多年的MEMC因而被转卖给TexasPacific集团,Texas对MEMC进行了债款重组。2002年职业景气自谷底上升,MEMC成绩开端好转。
2006年,MEMC正式切入太阳能范畴。2009年MEMC收买SunEdison,以参加太阳能电站开发、清洁动力商业化出产,并为太阳能和半导体职业供给硅片产品。MEMC更名为SunEdison。
2013年,SunEdison将其半导体子公司SEMI分拆上市,将出售半导体子公司股份的收益用于太阳能发电厂的建造,聚集光伏事务。2017年,SEMI被举世晶圆以6.83亿美元的价格收买。
日本:硅片企业随本国电子工业兴起而开展壮大
上世纪50年代,日本引进晶体管技能,半导体工业逐渐兴起。1954—1969年是日本半导体硅资料开展起步阶段,应用范畴从整流器、二极管延伸至晶体管和集成电路,日本一方面引进国外先进技能,一方面专心本国技能开发研讨,出现了一批比如大阪钛、制作、日窒电子化学、日本金属电子、信越化学等从事硅资料开发的企业。
1985年今后,日本钢铁企业开端进入半导体硅职业,新日铁公司树立了日铁电子公司,川崎制铁公司、日本钢管公司先后收买了美国NBK硅片公司和大西方硅公司。部分企业后期经过整合半导体事务构成了SUMCO和信越化学两大日本硅资料巨子。
SUMCO:1952年大阪钛制作公司树立,1973年大阪钛制作公司与住友金属工业合资树立神州电子金属公司,从事硅片加工事务,引进西门子公司的区熔技能及设备,同年小松电子金属出资树立专门从事硅片加工的神州小松电子金属公司。
1978年日本电子金属公司的硅资料事务移送至日本硅资料公司,也便是后来的三菱硅资料株式会社。
1999年,住友金属工业株式会社、三菱资料株式会社和三菱硅资料株式会社合资树立了具有300mm硅片出产才能的硅晶圆联合制作所,2002年从住友金属工业公司收买硅片事务,并与三菱资料硅业公司兼并,2005年正式更名为SUMCO。2006年SUMCO收买日本小松金属制作所后,商场比例进一步扩展。
信越化工:信越化工是全球最大的有机硅供货商,除硅片外,还供给聚氯乙烯、特种化学品、稀土磁体、金属硅等多种有机硅资料。
ShinEtsu树立于1926年,二战后美国有机硅产品进入日本商场,日本学术界掀起对有机硅的基础研讨,上世纪50年代,东芝与信越化学相继完结有机硅开发的单体模型试验,逐渐向工业化过渡。
1970年,信越化工树立了直江津硅片加工厂,1973年树立马来西亚硅片厂,由信越化工供给单晶硅,硅片大部分出口至美国。
1979年,信越化学收买美国道科宁在信越半导体45%的股权,并在美国建立信越-美国公司加工硅片。
1999年,信越化工并购了Hitachi的硅片事务,比例进一步提高。2001年完成了300mm硅片的商业化出产。
以开发VLSI为关键,日本IC工业逐渐完成设备与资料的国产代替:日本半导体工业的兴起离不开政府的大力支持,VSLI项目发动之初,日本IC工业依然依托从美国、欧洲进口设备,国产化设备占比不到30%,后期跟着项目推从而逐渐转向国产设备和资料,经过芯片企业与相关设备出产企业协作,一起研制,构成制作和设备出产技能的良性交融,在使用过程中及时反应设备使用情况,一起拟定设备改善计划,有用促进了高性能出产设备的研制进程,到项目结束时,日本半导体设备国产化率现已超越50%。
这一过程中,日本逐渐构筑了“资料-晶圆-设备-制作”等环节的完好的IC工业链条,并培养了比如尼康、佳能等光刻机设备厂商以及SUMCO、信越化工等一批硅资料企业。日本已成为全球最大的半导体资料输出地,硅片全球市占率53%。
欧洲:传统工业发源地,功率及车用半导体鹤立鸡群
欧洲从来在汽车工业和机械工程范畴具有显着优势,这一终端优势培养了欧洲在功率半导体和车用半导体范畴的强壮竞赛力,英飞凌、恩智浦、意法半导体在全球IDM厂商中一直排名靠前。这样的工业布景孕育了全球第三大硅片企业——世创电子。
韩国:赶超日本,存储事务一骑绝尘
上世纪80年代中后期,韩国存储事务开端赶超日本,作为韩国仅有一家本乡半导体硅片出产商,LGSiltron诞生于1983年,是LG集团下专门制作半导体硅片的企业,2017年LGSiltron被SK集团收买,公司更名为SKSiltron,成为全球第五大硅片企业。
半导体国产化项目推进韩国设备与资料本乡化进程:上世纪90年代,韩国半导体设备及原资料国产化程度极低,90%的设备依托于进口,其间日本设备占比到达50%,光刻机、分散炉、化学气相堆积设备、离子注入设备、溅射设备均依托进口。
包含树脂、硅片、引线结构、光刻胶、化学气体等在内的原资料国产化率仅为32%。在半导体国产化项目的推进下,到1997年韩国半导体工业的原资料国产化率到达50%,设备国产化占比到达15%。
我国台湾地区:借力商业形式革新,称雄代工工业
与日韩半导体工业依托存储业敏捷兴起不同,我国台湾捉住半导体工业商业形式革新的前史机会,以代工形式在全球半导体工业链中占有一席之地。
树立于1987年的台积电已开展成为全球第一大晶圆代工厂,2018年其在全球代工范畴市占率到达52%。
1981年,中美硅集团在台湾新竹科学工业园区树立,2011年将半导体工作部分拆,举世晶圆正式树立,树立以来举世晶圆别离进行了几回严重收买。
经过屡次收买,举世晶圆完善了本身产品线、扩展了事务掩盖规模、进一步丰厚优质客户资源,2018年举世晶圆市占率14%,为全球第四大硅片厂商。
回忆硅片职业变迁前史,咱们发现,全球硅片商场跟从下流半导体工业兴起而开展。
在全球工业分工趋势逐渐加深的布景下,半导体工业链构成美国以IC规划、IDM为主,欧洲专心半导体细分范畴IDM、亚洲以制作为主的散布形状。
半导体工业以欧美为发端,日韩、我国台湾逐渐兴起,与之相伴的是对应区域上游半导体资料厂商的开展壮大,美国诞生了MEMC,欧洲诞生了世创电子,日本诞生了SUMCO和ShinEtsu,韩国诞生了SKSiltron,我国台湾则诞生了举世晶圆。
下流兴起为孕育上游本乡化的资料企业发明了优沃土壤,究其原因在于,一方面,工业链配套才能是一国半导体工业确保安稳的上游供给、坚持继续竞赛力、不断向高端开展的重要条件;另一方面,制作业附近下流需求的空间散布,可以下降出产成本、促进产品开发协作、缩短供货周期、及时呼应客户需求。
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本文选自乐晴智库精选。修改:米果。
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