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(配资业务)美光发布首个手机3D闪存 A股相关产业链公司望受关注

wx 2022-01-22 07:39:16 6

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继三星发布了UFS 2.0高速贮存卡之后，美光日前发布了全球首个手机3D闪存。闪存科技快速开展折射出当时关于高科技芯片的宽广需求。本年以来，因为下流需求旺盛，半导体设备订单密布添加。当时半导体设备和资料的国产化程度不断提高，龙头企业获益半导体工业发

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继三星发布了UFS 2.0高速贮存卡之后，美光日前发布了全球首个手机3D闪存。闪存科技快速开展折射出当时关于高科技芯片的宽广需求。本年以来，因为下流需求旺盛，半导体设备订单密布添加。当时半导体设备和资料的国产化程度不断提高，龙头企业获益半导体工业开展大机会，值得出资者重视。

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美光发布手机3D闪存

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日前，在加州圣克拉拉举办的闪存峰会（Flash Memory Summit）上，美光发布了首款3D NAND闪存芯片。这种闪存芯片在不改动尺度的情况下能供给更多的贮存空间。据报道，这款3D闪存芯片与传统的2D NAND水平排布贮存单元不同，3D NAND运用笔直的方法排布贮存单元，这种排布方法不光能够添加闪存的容量，又能让芯片与处理器通讯变快。单个容量为32GB，选用全新UFS 2.1规范，读取速度到达1.5GB/s，写入挨近500MB/s，是现在UFS2.0的2倍。未来中高端手机上将会选用这种3D闪存芯片，对手机商场来说又是一波新的换机潮，究竟谁都想要速度更快，贮存容量更大的手机。

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其实闪存科技快速开展折射出当时关于高科技芯片的宽广需求，这也是本年半导体商场的缩影。本年以来，因为下流需求旺盛，半导体设备订单密布添加，估计全年将取得超卓成果。别的，半导体设备首要会集在制作和封测端，晶圆制作设备依旧是半导体设备中占肯定位置的设备，在2015年晶圆制作设备销售额到达约286.7亿美元，占比到达78.74%。我国半导体制作设备添加敏捷，现在现已到达全球增速最快的商场，且下流需求杰出，远景可期。

国内半导体设备代替空间宽广

2015年，前五大供货商占商场份额的76.8%，前十大供货商占有了93.6%的商场份额，商场会集度高。值得注意的是，十大厂商中大都为美国和日本企业，国内厂商在这块距离依然较大。从半导体首要制作设备看来，光刻机、刻蚀机、化学气相堆积（CVD）商场都为国外厂商占有。一起，也阐明我国半导体设备商场存在巨大代替空间，且因为需求驱动，首要设备后续需求有望继续，保持杰出添加势头。

招商证券指出，当时大陆半导体设备和资料的需求大幅添加，大陆半导体进入生产线密布建造期，现在在建或方案建造的半导体晶圆出资项目总额已达800亿美元，将需求约600亿美元的设备，而资料的需求也随之添加。估计2020年，大陆半导体设备和资料年需求规划将超越200亿美元。

在需求上行的推进下，估计晶圆设备商场有望开端康复生长趋势，设备产能利用率也有望逐渐上升，前期的高库存也将有望明显下降。此外，在国家半导体扶持方针推进下，国内有望完成爆发式添加。近几年国内的半导体设备和资料工业已取得长足进步，逐渐完成从低端向高端代替。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等资料，不只满意国内商场的需求，还取得世界一流客户的认可，远销海外商场。半导体设备和资料的国产化程度不断提高，龙头企业获益半导体工业开展大机会。

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