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集成电路芯片(集成电路芯片测试)

wx 2024-03-07 00:25:24 6

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　　9月 2日晚，华为于德国正式发布全球首款人工智能移动计算平台麒麟970。这是业界首颗带有独立NPU （神经元网络单元）专用硬件处理单元的手机芯片。

　　麒麟970还率先商用Mali G72 MP12 GPU，与上一代相比，性能提升 20%，能效提升50%。麒麟 970 创新设计集成电路芯片了 HiAI 移动计算架构，其 AI 性能密度大幅优于CPU和 GPU。

　　无独有偶，9月13日凌晨，苹果发布全面屏手机iPhone X。最大的亮点之一是该手机搭载了定制的 AI 芯片——双核 A11 bionic neural engine，该芯片将帮助iPhone X实现快速人脸识别和其他 AI应用。

　　该芯片上搭载了一个专用于机器学习的硬件——“神经网络引擎（neural engine）”，实现了高准确率之外，还能比基于通用芯片（GPU、FPGA）的方案减少功耗。是继华为发布发布全球首款移动AI芯片后AI芯片发展历史上又一标志性事件。

　　还没有结束，随后9月26日， Nvidia(英伟达） GTC China大会在北京召开。本次大会上，英伟达发布了神经网络推理加速器TensorRT3 ，发布了全球首款机器自主处理器 Xavier，以及英伟达Tesla V100 GPU，推出了开放的自动驾驶平台 NVIDIADRIVE。本次发布会，GPU 巨头英伟达展示了在 AI芯片领域的重大进展， AI芯片持续发酵。

　　随着人工智能快速发展，其在图像识别、语音、游戏等方面对芯片的需求越来越强大。苹果、华为纷纷在其发布的旗舰手机上搭载人工智能芯片，终端智能化正成为标配。而在芯片国产化趋势的引领下，半导体行业的景气度亦逐渐升温，并成为场内的热点领域。

　　据半导体产业协会(SIA)本月2日公布数据显示，2017年8月份全球半导体销售额达到350亿美元，环比提高4.0%，和去年同期相比增长23.9%，实现连续第13个月出现同比增长，并首次站上350亿美元大关。

　　对此，东方证券表示，作为全球最大半导体市场，集成电路芯片我国销售额居全球首位，在半导体市场下游需求旺盛的背景下，国内企业有望直接受益于产业的高景气度。

　　另外，我国作为全球半导体产品消费大国，大多依赖进口，表明我国集成电路国产化蕴含巨大机会。集成电路国产化政策支持不断加码，《中国制造2025》提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。

　　目前全球集成电路产业已进入重大调整变革期，人工智能所趋，AI芯片将会成为未来的主流，而国内相关公司正通过AI芯片助力中国集成电路产业崛起。

集成电路芯片(集成电路芯片测试)