半导体设备有哪些半导体设备有哪些龙头股,什么是半导体设备、集成电路、存储器等等,咱们能够从这些方面来进行剖析。
芯片工业链首要包含半导体设备、芯片封装测验以及半导体资料三部分。半导体设备其间半导体设备中芯片封装测验最为中心,是芯片封装测验的中心,能够说是芯片封装的重要部分。一般来说,物联网、智能终端等硬件的大规模遍及将带来半导体工业的技能改造。在8寸晶圆制作的器材、封装测验以及线宽的优化,使器材、封装测验等器材、封装测验完成了产品的改造,器材封装技能从开始的2nm至2期晶圆工艺,再到28nm工艺。在半导体范畴,集成电路设计企业和设备企业的成功将极大地改动国内半导体工业链。依据ASML、SDI等很多国内半导体企业在8寸晶圆及晶圆封装方面的相关技能,咱们估计在本轮半导体封装测验的发展中,芯片封装测验也会成为半导体封装测验中的首要发展趋势。从商场和技能看,2020年全球半导体封装测验职业全体处于上升趋势,估计将完成23%的年复合增长率,IGBT封装、驱动IC等封装集成电路封装等技能有望领跑半导体封装测验。出资标的剖析芯片封装范畴首要有以下几类封装类型:1、集成电路设计企业,包含封装、2、器材制作企业,包含封测、封装工艺、封装测验设备、3、全联精细组件制作企业,包含封装、4、其他封装企业,包含金属基板、电阻器、电容器、电感、电感器等,三根据“国内芯片封测企业”概念的公司:1、封测企业:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、三安光电、三安光电、长电科技、华天科技、通富微电、华天科技、三安光电、士兰微、长飞光纤、同方国芯、通富微电、华工科技、长川科技、华天科技、通富微电、长川科技、三安光电、长飞光纤、大唐电信、通富微电、华工科技、长川科技、通富微电、华工科技、富通科技、全志科技、高测股份、通富微电、长川科技、东方通、硕贝德、中微公司、三安光电、大富科技、大博医疗、长盈精细、通富微电、长盈精细、大族激光、三环集团、姑苏固利于和大华股份