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21世纪经济报导记者 张望 报导

几经衬托之后，露笑科技（002617.SZ）再融资盛宴总算粉墨登场。

据11月24日公告，露笑科技方案定增征集资金29.4亿元。

这个再融资规划关于露笑科技来说，可谓是想“一口吃成胖子”，因为到2020年末其净资产仅为29.85亿元，与本次拟再融资规划几近相同。

而露笑科技刚于本年2月完结一次定增再融资，其时的募资总额为6.43亿元。

21世纪经济报导记者查询发现，此前的2016年3月和2019年8月，露笑科技现已施行了两次定增再融资，募资规划分别为13.19亿元与1.65亿元，募投项目却皆以失利告终。

但频频“圈钱”的露笑科技，从2011年上市至2021年三季报，总计成绩却处于亏本状况，为-1.33亿元。

不过，从前跨界追逐过锂电池、光伏电站、蓝宝石、小贷公司、工业大麻等商场热门的露笑科技（详见《21深度丨露笑科技长时间追热门终究不了了之，此番转型第三代半导体基材来真的了吗？》） 自从搭上碳化硅之后，股价屡创新高，从2020年8月1日至本年11月24日股价飙涨了255.33%。

定增连续失利续推巨额再融资长于追逐商场热门概念的露笑科技，这次再融资瞄准的方针是热得发烫的碳化硅项目。

依据11月24日发表的定增预案，露笑科技方案再融资29.4亿元用于3个总出资31亿元的募投项目，其间第三代功率半导体（碳化硅）工业园项目出资21亿元，拟使用募资19.4亿元。

另2个募投项目分别是大尺度碳化硅衬底片研发中心项目及弥补流动资金，拟使用募资均为5亿元。

露笑科技对第三代功率半导体（碳化硅）工业园项目的远景描绘适当诱人。

定增预案称，该项目建造期24个月，项目完结后将构成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的出产能力，项目财政内部收益率（税后）为11.33%，静态出资回收期（税后，含建造期）为7.64年。

但抱负很饱满，实际却骨感。

2020年4月，露笑科技初次推出以碳化硅项目为主体的10亿元定增再融资方案，其间新建碳化硅衬底片工业化项目的财政内部收益率（税后）为18.26%，静态出资回收期（税后，含建造期）为6.09年。

该定增再融资于当年年末取得证监会核准，但在本年2月发行时却遭受冷场。

公告显现，是次再融资的首轮认购非常冷清，即便通过追加认购后，露笑科技取得的募资总额仅为6.43亿元，与原方案的10亿元相差3.57亿元。

由此，露笑科技只好将拟使用募资6.5亿元的新建碳化硅衬底片工业化募投项目，降为募资投入2.85亿元。

“前次再融资没有被商场认可，这次又推出规划大得多的29.4亿元再融资，只能说公司勇气可嘉。”一位券商资管人士对21世纪经济报导记者说，“不说公司能否压服证监会，要重新得到定增出资者的认同，也不那么简单。”

21世纪经济报导记者注意到，虽然露笑科技本年2月施行的定增再融资呈现较大差额，但其时其另2个募投的碳化硅研发中心项目和归还银行贷款，只方案使用募资5000万元与3亿元，但这次研发中心项目及弥补流动资金又需各使用募资5亿元。

碳化硅项目水中望月露笑科技浓墨重彩的碳化硅项目，不只体现在公告中，在承受组织调研时亦是如此。

此前承受组织调研时，露笑科技声称，公司已全面把握 6 英寸导电型碳化硅晶体成长工艺参数之间的各种耦合联系，确认了各工艺参数的优值，具有了可重复、可批量成长碳化硅晶体的设备以及技能条件。

“因为各级方针联动，扶持力度不断增强，呈现了百家斗丽的现象，碳化硅工业继续稳定开展，进入工业扩张期，产线连续注册，产能进一步增加，但还远远求过于供。”露笑科技表明。

但是，虽然露笑科技声称本年9月底小批量出产出6英寸导电型碳化硅衬底片，估计四季度完成正式投产，并且本年上半年开端连续送样国内下流客户，但至今尚无客户认证成果发布，也没有发表实质性客户订单。

对此，21世纪经济报导记者11月24日屡次拨打露笑科技电话，皆无人接听。

“露笑科技给人的感觉是一直在讲故事，但碳化硅的远景是一个方面，最重要的是要出产出客户认可的合格产品，有实在订单，可以**，不然就可能是言而无信。”一位私募出资总监向21世纪经济报导记者表明，“已然露笑科技又推出了高达29.4亿元的再融资，就应该展示有压服力的现实。”

不过，露笑科技11月24 日发表定增再融资的一起，公告了控股子公司合肥露笑半导体与东莞天域签定战略协作结构协议，约好在满意工业化出产技能要求的平等条件下，后者将优先选用前者出产的6英寸碳化硅导电衬底，2022年、2023年、2024年为前者预留产能不少于15万片，但详细数量视实际情况以年度购销合同方式另行约好。

“这是结构协议，不是正式协议，并且还有‘满意工业化出产技能要求’的条件，只能留下调查。”上述私募出资总监以为。

现实上，露笑科技声称“远远求过于供”的碳化硅，现在仅在国内就现已呈现了群雄逐鹿。

据我国电子资料行业协会半导体资料分会计算，到2021年，我国从事碳化硅衬底研发的企业现已有30家（不包括我国电科46所等纯研究组织），近年来规划总出资现已超越300亿元，规划总产能现已超越180万片/年。

安信证券研报亦指出，国内企业天科合达、山东天岳和同光晶体等公司在碳化硅导电型衬底现已完成4英寸衬底商业化，逐渐向6英寸开展，已知的6英寸SiC出产线有中电55所、我国中车、三安光电、华润微电子、积塔、燕东微电子（与深圳根本半导体共建）、国家电网等。

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