【CNMO新闻】在半导体制作工艺中,光刻工序是非常重要的工序,现在,荷兰ASML的光刻设备在市场上占压倒性优势。CNMO了解到,据日本特许厅(专利厅)4月发布的请求意向查询“半导体光刻的前后处理技能”,不难发现日本在光刻设备上有着必定的优势,半导体制作设备在世界上也保持着较高存在感。各个技能领域的请求数量(图源日经中文网 全文同)
半导体制作的前工序中,中心是光刻工序,根据以光刻设备烧制的电路图切削基板、进行布线,完结半导体芯片制作。查询数据显现,半导体光刻的前后处理技能领域的请求最多,光刻胶的剥离、光刻胶周边部分的铲除技能数量超16万项。2006年-2018年请求者所属国家和区域的改变从2006年-2018年请求的专利来看,每年都是日本国籍的请求者占4成左右,数量最多。从累计数据来看,2006年-2018年请求的专利请求总数为4万2646项请求,其间日本国籍的请求者请求了1万8531项,占总数的435%,远超7000多项的韩国和美国。半导体光刻的前后处理技能在首要国家和区域的专利请求状况从区域看,2009年-2011年在日本进行的请求最多,随后呈下降趋势。2012年在美国进行的请求超越日本,之后美国继续登顶。从2006年-2018年累计数据来看,美国的请求为1万678项,占全体的250%,其间321%来自日本的请求者。值得注意的是,在中国大陆的请求数量为6010项,其间大陆的请求者只要221%,未来,我国在这方面的技能还需加强。