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晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片实601801现大规模量产

wx 2023-09-23 06:13:09 6

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6月20日晚间，晶合集成公告，公司55nm触控与显现驱动集成芯片（TDDI）完成大规模量产。现在该产品产能到达满载状况，且已成功进入LCD面板及智能手机商场。为满意客户需求，公司估计将于本年度继续提高55nm产能。

公告还称，40nm高压OLED渠道开发获得重大成果，渠道元件效能与良率已契合方针，具有向客户提 *** 品规划及流片的才能，公司估计本年度将建置产能以满意客户需求。

公告提示，新产品研制获得重大进展到完成大规模量产需要必定的周期和验证流程，且存在商场环境改变、竞赛加重等要素导致项目效益不及预期的危险。

近来，据晶合集成揭露的投资者联系活动记载表中显现，公司正在进行40nm、28nm的工艺研制。公司在显现驱动范畴，掌握客户最新需求，精确地进行晶圆代工服务更新晋级，保证公司产品在商场竞赛中坚持竞赛优势，一旦消费电子商场回温，公司能敏捷提高产能利用率；公司作为集成电路工业发展中的重要一环，遭到当地 *** 的大力支持。

据揭露材料显现，晶合集成主营事务为12英寸晶圆代工事务。

财政方面，据晶合集成发布的2023年一季报显现，公司经营总收入10.9亿元，同比下降61.33%，归母净利润-3.31亿元，同比下降125.28%。

盘面上，到今天收盘，晶合集成报19.48元，跌1.52%。

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