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[002139拓邦股份]封装行业巨头002326永太科技：研制芯片封装新材料迎来市场机遇

wx头像 wx 2023-09-04 01:56:16 6
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序一：永太科技股票具有杰出出资潜力

永太科技是国内封装资料及封装服务的抢先柔性电路供货商。公司事务触及高品质半导体封装资料、模组、智能卡、硅片及射频解决方案等范畴。跟着5G、自动驾驶等新式技能的快速遍及，永太科技的商场前景将会愈加宽广，股票具有不错的出资潜力。

序二：商场需求推进研制芯片封装新资料

在封装资料商场上，新资料的研制和应用是不可或缺的。现在永太科技正在研制的无铅封装资料、低气孔率资料、高热导率资料、高强度粘结剂等将能够满意商场对封装资料功能的高要求。

序三：纳米级新资料成为封装职业开展助力

现在，以纳米级银膜为代表的新资料正在成为封装职业开展的助力。比较传统铜线，银线的导电性和抗拉强度更强，并且不易呈现黑化现象。而银膜的导电功能不只好于银线，并且能够在经过降温的方法让其愈加细密，然后进步其导电性。

序四：永太科技积极参与纳米级新资料的研讨

针对上述商场需求和新资料开展趋势，永太科技积极参与纳米级新资料的研讨，大力推进集成电路封装资料的研制。公司结合本身研制实力和职业抢先地位，尽力提高本身中心竞争力，为打造世界抢先柔性电路、封装资料及模组服务厂商而尽力。

结语：有望成为封装职业立异引领企业

在国内封装资料商场日益老练的情况下，永太科技将进一步加强研制投入，推进封装资料技能的立异晋级。公司有望成为封装职业的立异引领企业，成为未来中国集成电路工业世界竞争的重要力气。

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