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[600725]德邦科技9月19日新股上市，首日开盘价71.6元

wx头像 wx 2023-07-19 03:26:12 6
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据交易所公告，德邦科技2022年9月19日在上海证券交易所上市，公司证券代码为688035，发行价为46.12元/股，发行市盈率为103.48倍。

德邦科技上市首日体现：开盘价71.6元，开盘溢价55.25%，收盘价75.85元，收盘涨幅64.46%，换手率79.4%，最高涨幅76.84%，成交均价75.65元，每中一签获利14765元。

公司主营业务为高端电子封装资料的研制及工业化。

公司的财务报告中，在2022年第二季度总资产约9.16亿元，净资产约6.36亿元，营收约3.76亿元，净利润约6.36亿元。

此次征集资金中估计38733.48万元投向高端电子专用资料生产项目、17906.43万元投向新建研制中心建设项目、13361.88万元投向年产35吨半导体电子封装资料建设项目，项目总出资金额为7亿元，实践征集资金为16.4亿元。

鼎晖出资咨询新加坡有限公司拟申购610万股，申报价格为47.79元；龙旗红旭八号私募证券出资基金拟申购570万股，申报价格为46.81元；龙旗500指增1号私募证券出资基金拟申购490万股，申报价格为46.81元。

公司现在持股量最大的股东为国家集成电路工业出资基金股份有限公司、解海华、林国成，持股数量占总股本份额分别为24.87%、14.12%、12.38%。

本文选取数据仅作为参阅，并不能全面、精确地反映任何一家企业的未来，并不构成出资主张，据此操作，危险自担。

[600725]德邦科技9月19日新股上市，首日开盘价71.6元

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