晶合集成2023年4月20日新股申购,以下为新股介绍:
职业均匀市盈率31.71倍,2023年4月20日发行,申购上限14.5万股,网上顶格申购需配市值145万元。
此次公司的保荐组织(主承销商)为我国国际金融股份有限公司,选用余额包销的承销方法,发行前每股净资产为8.72元。
公司主营事务为12英寸晶圆代工事务。
财报方面,晶合集成最新报告期2022年第四季度完成经营收入约100.51亿元,完成净利润约31.56亿元,本钱公积约112.09亿元,未分配利润约3.79亿元。
本次征集资金将用于收买制作基地厂房及厂务设备、28纳米逻辑及OLED芯片工艺渠道研制项目、40纳米逻辑芯片工艺渠道研制项目、弥补流动资金及归还借款,项目出资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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