近来,姑苏芯睿科技有限公司完结亿元A轮融资。本轮融资由盛宇华天工业基金携手新微本钱、金浦新潮出资、中车本钱、季华本钱、文治本钱等多家出资组织和工业本钱一起出资完结。
融资资金将首要用于开发大尺度高精度晶圆键合设备,进一步完成国产化代替,并期望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力我国半导体工业开展。 芯睿科技建立于2021年2月,专心于半导体晶圆键合设备的研制、出产及出售,核心技能团队均有20年以上半导体设备开发经历。公司设备已应用于晶圆制作、芯片封装范畴,工艺才能掩盖2-12英寸,为暂时键合、永久键合工艺制程供给全体计划。公司建立以来产品和技能快速得到国内客户的认可,已服务于中芯集成、三安集成、卓胜微、长光华芯、中电科等闻名客户。