据报道,全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其在我国大陆的四家工厂及事务以约14.6亿美元的价格出售给智路本钱,这也是智路本钱近一个月内完结的第二笔有关半导体范畴的大型并购。
日月光是全球最大的半导体封测公司,首要事务是为客户供给封测解决方案,包含芯片测验程序开发、前段工程测验、晶圆针测、晶圆凸块、基板规划与制作、晶圆级封装、覆晶封装、体系级封装、制品测验,以及电子制作服务。
现在,日月光已与智路本钱签署股权生意协议,出售日月光在我国大陆的四家工厂,别离坐落姑苏、上海、昆山和威海,在模仿、数模混合、功率器材、射频(RF)等使用范畴均有布局,客户资源丰富。
日月光表明,完结此次买卖,日月光可望优化旗下封测工作在我国大陆商场的战略布局及资源有用运用,从而强化日月光在我国大陆商场的全体竞赛实力。
智路本钱是一家全球化的专业股权出资组织,专心于半导体中心技能及其他新式高端技能出资时机,一起也是中关村融信工业联盟(简称融信联盟)的重要成员之一,要点出资范畴为半导体工业链、移动技能、轿车电子、智能制作,以及物联等半导体中心技能及其他新式高端技能范畴。融信联盟以建广财物、智路本钱和广阔汇通三大出资组织为主体,聚集了全球集成电路各细分范畴龙头企业、终端使用企业及国内闻名金融组织合计约200家会员单位,理事单位包含高通、恩智浦、安森美半导、富士康、瑞能半导体、瓴盛科技、京东方、韦尔半导体等,深度布局半导体全工业链,会员企业年总产值超万亿元。
现在,融信联盟已出资并购了多家具有中心技能的全球抢先企业,其间最有名的便是从前轰动一时的安世半导体收买案,这也是迄今为止我国最大的海外半导体并购案。值得一提的是,此次收买日月光封装工厂不久之前,智路本钱刚刚成功收买全球闻名的晶圆载具供货商ePAK.ePAK公司是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具规划与制作厂商,产品广泛使用于芯片的前端处理、后端IC的封装/测验以及终端体系部件的拼装处理。
赛迪参谋集成电路中心负责人滕冉在承受《我国电子报》记者采访时表明,近两年智路本钱参加了屡次封装范畴并购。后摩尔年代,以先进集成封装技能为代表的封装工业遭到更多注重。智路本钱在出资封测范畴中心企业后,选用收买、合资、协作等方法环绕其上下游进行协同布局。“智路本钱在半导体及相关新式技能范畴有多年的股权出资经历和成功事例,经过本次收买,能有助于推进我国本乡半导体封测工业的晋级迭代。”滕冉对记者说。