鲁泰纺织股份有限公司(金融专业)

国家集成电路工业出资基金股份有限公司正从多个集成电路出资项目中全身而退，最新一例产生在华天科技身上。3月2日晚间，华天科技公告称，将以7.44亿元受让大基金现在所持有的华天科技有限公司27.23%的股权。

记者整理发现，大基金近期减持或方案减持的上市公司还包含太极实业、长电科技、兆易立异等。大基金的退出一度令商场忧虑心情上升，不过，组织普遍以为，大基金的减持并不会改动半导体职业景气量向上的趋势。

退出华天科技子公司

本次受让前，华天西安是华天科技的重要控股子公司，本次受让完成后，华天科技将持有华天西安100%的股权。

数据显现，上一年三季度末，华天西安财物总额43.47亿元，上一年前三季度，华天西安完成经营收入15.8亿元，净利润6192万元；对照华天科技2020年三季报，上述三项目标占华天科技相应目标的份额分别为25.1%、26.7%、13.8%。

财物评价状况显现，到评价基准日2020年9月30日，选用收益法评价成果作为评价定论，华天西安的股东悉数权益价值成果为26.8亿元，评价增值率为5.05%。依据两边约好，转让价款将分三期付出，每期付出三分之一。

华天科技表明，华天西安经过近几年的快速开展，其封装技能水平和封装工业规划得到了快速进步。未来跟着华天西安进一步的开展，将有效地扩展公司高端封装事务工业规划，优化产品结构，进步公司的中心竞争力和盈余水平。

华天科技主经营务为集成电路封装测验，现在公司集成电路封装产品首要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SiP等多个系列。产品首要应用于计算机、络通讯、消费电子及智能移动终端、物联、工业自动化操控、轿车电子等电子整机和智能化范畴。

不久前，华天科技发表了2020年成绩预告，上一年公司估计完成净利润6.5亿元-7.5亿元，同比增加126.64%-161.51%；扣非净利润4.9亿元-5.9亿元，同比增加223.3%-289.16%。公司称，获益于国产代替加快，上一年集成电路商场景气量较上年同期大幅提高，公司订单丰满。

本年1月，华天科技启动了一项不超越51亿元的定增方案，公司方案将征集资金投向集成电路多芯片封装扩展规划项目、高密度体系级集成电路封装测验扩展规划项目、TSV及FC集成电路封测工业化项目、存储及射频类集成电路封测工业化项目以及弥补流动资金。

华天科技表明，本次定增的募投项目产品包括MCM、TSV、FC、SiP等系列产品，归于国家要点鼓舞和支撑的干流集成电路封装产品，契合职业技能的开展趋势。一起，本次募投项目的产品首要应用于计算机、智能手机、轿车电子、高清电视等范畴，适应了消费及通讯范畴以及存储器、射频等各种新兴工业对集成电路封装测验产品的需求。

记者注意到，近年来，华天科技再融资较为一再，2019年，公司完成了近17亿元的配股，用来弥补流动资金并归还有息负债；彼时，公司曾泄漏，将在未来三年继续扩展出产规划，并进行出产设备的技能改造和晋级。

近期一再减持

正如前述，近期，大基金正从多个集成电路出资项目中退出。

例如，太极实业此前公告称，到1月29日，大基金现已过会集竞价交易方式累计减持公司股份2469.04万股，占公司总股本的1.17%，大基金本次减持方案已施行结束。

本年1月底，大基金曾密布发表减持方案，也一度引发商场忧虑。1月22日晚间，晶方科技、兆易立异、安集科技纷繁公告称，大基金拟减持不超越各家公司2%的股份；这一举动也使得公告后首个交易日，三家公司股价大幅走低。

当然，这还没有结束，大基金随后又宣告，在1月25日-27日减持了长电科技1602.87万股，占后者总股本的1%。

大基金是为促进集成电路工业开展建立的，基金由国开金融、我国烟草、亦庄国投、我国移动、上海国盛、我国电科、紫光通讯、华芯出资等企业建议。基金要点出资集成电路芯片制造业，统筹芯片规划、封装测验、设备和资料等工业，施行商场化运作、专业化办理。

现在，大基金二期现已上路。据报道，相较于大基金一期全面铺开式的出资，大基金二期则瞄准各范畴的细分龙头企业，侧重布局出资半导体设备、资料、封测等薄弱环节。一起，大基金二期的出资风格悄然生变，已呈现大基金二期直接出资上市公司子公司的事例。

针对近期大基金对多个出资项目的减持或退出，业界普遍以为无需过虑。粤开证券就指出，大基金尽管减持，但半导体板块在景气周期+国产代替两层逻辑之下，估计景气量继续。需求方面，首要因为5G手机、轿车板块及HPC等子职业高增，带动芯片需求增加；供应方面，制造商产能利用率继续满载。

我国银河证券以为，现在，全球面对半导体紧缺，国内因疫情操控较好供应链康复方面具有优势，半导体职业景气量向上，2021年半导体职业在科技立异晋级与国产代替两层逻辑下将继续坚持高速增加。

针对华天科技所在的半导体封测范畴，国金证券指出，上一年下半年，封测产能利用率继续坐落高位，特别四季度针对部分客户的打线等传统封装产品价格有所上调。该组织以为，2021年封测板块的高度景气或将连续，全球疫情逐步得到操控使得下流复工以及服务器职业复苏都将拉动对半导体晶圆代工及封测的需求，一起，封测职业的盈余在2021年将维持在高位。