「华东医药股票」高瓴加速布局硬科技：半年出手超80起 重注芯片、自动驾驶产业链

人工智能明显正在成为高瓴的布局重镇。

在前几天上海2021国际人工智能大会上，张磊没有揭露出面，但参加了战略专家咨询委员会的评论，说到的高瓴人工智能项目包含深度学习结构“一流科技”，做向量查找的开源结构“Zilliz”、AI算力资源池化软件“趋动科技”，还有AI芯片企业“地平线”和“壁仞科技”。高瓴还判别，“感知智能已向更高阶的决议计划智能跃迁、许多跨学科打破在被完结”。

但人工智能仅仅看待高瓴出资现状的头绪之一。从上半年的出手状况可发现，本年以来高瓴的硬科技出资可谓链条式布局。6月，投机器人法奥，激光雷达公司禾赛科技；5月，数亿领投新能源络星星充电桩、DPU芯片星云智联。再往前看，极飞科技、毫末智行、国仪量子、维格表等分归于无人机、自动驾驭、量子精细丈量和量子核算、低代码范畴。

依据揭露信息的不完全统计，高瓴上半年在硬科技范畴的出手超越80起。

高瓴拿手于生态式出资，此前其在医疗范畴的出资就十分典型。现在在硬科技范畴，高瓴明显也在仿制其最拿手的这套打法。漫山遍野的项目背面，高瓴的硬科技出资究竟依循的是哪几条主线？

出资逻辑拆解：抓“大芯片”、赌强者

高瓴的芯片半导体出资现已适当布满，芯耀辉、芯篇章，地平线、天科合达，星思半导体，融资大户壁仞科技以及星云智联，别离对应的是芯片工业链最上游的IP、EDA规划，到使用芯片里的轿车自动驾驭芯片、碳化硅功率器材、难度极大的手机基带，再到通用型GPU和DPU。

这些，高瓴都投了，且简直都是领投。

“雪道极长、时机极多”是高瓴对芯片职业的界说，上一次这么说仍是他们投到大成的生物医药。那么，高瓴是不是在撒？

从此前广为流传的一份高瓴科技出资内部讲演来看，高瓴的挑选规范最罕见两个。榜首，只看“大芯片”，不管CPU、GPU，仍是车载功率半导体，都是商场规划巨大、天花板极高的细分赛道。在这个根底上，高瓴对其提出的需求——不管是大资金、仍是超长时刻，都乐意高度满意。

比方做通用智能芯片的壁仞科技，上一年8月，高瓴领投了其高达20亿pre-B轮融资。在许多半导体职业FA看来，高瓴其时的出场“有激烈的信号意味”。此后壁仞一骑绝尘，到本年3月已算计融资47亿元，成了全职业发展速度最快、融资规划最大的超级独角兽。

在大芯片版图里，高瓴挑选团队的要害，则是找强者。关于芯片半导体职业，强者的规范可能有两个，榜首，满足的经历加满足的影响力。换成某种可换算的商场规范，能够说就看这个是不是能满足的一呼百诺。依照这个维度，星思的夏庐生、壁仞的张文、芯篇章的王礼宾都是典型的强者。

第二，在上述内部讲演中高瓴也说到了，这个团队有必要心无杂念地寻求技能抢先，这是长雪道上的中心竞争力。

高瓴称“不会投技能跟随者”，假如是仿照他人的技能，即便短时刻内做到了细分职业榜首的方位，大概率也不是高瓴的良配。

自动驾驭重视场景落地

高瓴对自动驾驭的布局最早也是起源于芯片。早在2015年，张磊就天使轮出资了地平线，上个月，地平线成功流片征途5芯片，成为业界仅有从L2到L4掩盖全场景整车智能芯片计划提供商。

地平线创始人余凯回想，公司建立之初并不被业界看好，AI和芯片自带的技能和资金两大壁垒“让绝大多数出资人望而生畏”。但张磊不仅从天使轮开端支撑，还鼓舞余凯：“创业者应该去享用一段不被了解、他人都把你当‘傻子’的时刻，这个时分正好能够放手去做。”

本年头，高瓴和五源、今天本钱等一同，再次领投了地平线的C7轮融资。

车载芯片之外，自动驾驭的研制及商业化落地还有许多攻关点。依据此前的媒体报道，高瓴相关出资人曾对媒体表明：“高瓴关于自动驾驭的出资首先是环绕工业链上最为中心的节点打开——包含自动驾驭体系、自动驾驭芯片、最中心传感器的激光雷达，以及自动驾驭核算渠道等。找到最要害环节，然后在细分方向里挑最强的团队，支撑他们做相关方向的开辟。”

以自动驾驭体系为例，在整合硬件与软件的过程中，需求完善的“Windows体系”，这也是除芯片外最重要的底层技能。在这个环节，高瓴与富士康一同出资了AutoCore.ai。该公司与日本TierIV打造了榜首代自动驾驭敞开开发渠道，并和芯片、Tier1、OEM各范畴的全球头部厂商建立了深度协作且已完结众多项目交给。

激光雷达作为自动驾驭必需的感知硬件，更受本钱喜爱。禾赛科技3月IPO停止，但仍然挡不住出资组织的热心。6月其完结超3亿美金的D轮融资，领投方便是高瓴。

上半年还能够发现，高瓴密布出资了多个L1-L3级自动驾驭计划服务商，支撑其出资的依据是，高瓴以为“现在自动驾驭特别L1-L3级的落地速度远超等待，因此在物流配送、送餐、清洁、农业等范畴自动驾驭，都将迎来快速的商业化发展”。

高瓴参加出资的毫末智行L3级产品“小魔盒”已投入商场，成为多个大厂物流无人车的供货商；极飞科技也能够算一个，其主推的无人机、辅佐驾驭等事务首要运用在农田场景。别的，宏景智驾近亿元的A轮融资中出资方也包含高瓴，这也是业界罕见的具有软硬件完好自研才能的全栈式自动驾驭服务商，产品掩盖L1-L4多个等级。

为何笃信硬科技将迎来引爆点？

外界对高瓴的形象许多仍停留在出资腾讯、京东，控股百丽，以及对医疗的生态布局上。但假如列数高瓴近3年的出资组合，可发现其对硬科技企业的出资正占有越来越高的比重。实际上，科技一直以来都是高瓴出资的一条主线。

2021年头，高瓴创投对外发布，其推出一年出资了超越200个项目，技能趋动型公司占到78%，其间硬科技出资超越80起。

但80这个数字在本年，高瓴花了一半时刻就自己打破了。

芯片、自动驾驭、机器人、人工智能都是大热的方向，某种程度也是现在大基金的必争之地。张磊着重守正出奇，那么高瓴的硬科技出资里，现在是否有“奇”？

量子可能是一个。在不止一个场合，高瓴都说到了一家叫国仪量子的公司，是以量子精细丈量和量子核算去切“卡脖子”里国产高端仪器这个点。

还有一个应该是根底软件。依据一位高瓴创投合伙人此前在北京智源大会的讲演，高瓴创投在“IT、DT、AI、算力与存储、深度学习结构、安全与运维、开源等范畴”，体系性地布局了一大批前期公司。比方在其间说到的开源方面，高瓴就出资了Zilliz、EMQ映云科技、PerfMa、一流科技等多家公司。

“Infra项目现在都是优先推给高瓴”，一位toB职业资深FA表明。这个范畴许多组织都在出手，但高瓴的打法是最体系化的。“大部分组织看Infra的就一个两个人，最多一个小team，但高瓴光看这个方向的团队就比较大。所以他们不是点状的去投，必定有个路书，能看出是在一步步地按图索骥地去布局。”

在前文说到的那份内部讲演中，高瓴清晰表明“看好未来两到五年里科技范畴的半导体、前沿科技、新能源、智能硬件等四大细分赛”，并将硬科技称为“历史性的结构性出资窗口期”。

要素有多重，其间受大环境影响，海外硬科技人才的加快回流是一个要害目标，他们在短时刻里极大的弥补了我国公司的技能实力。高瓴以为，硬科技创业正走在高需求、高助力、高壁垒、高水平团队的快速进化过程中，这是其押注科技赛道的条件——这些要素确保了企业在促进工业前进的一起，还能在技能和商业中找到平衡。

高瓴的“技能执着”来自何处？本年5月，张磊在一次采访中说到，由于高瓴“看到了科技范式改动带来的巨大的机会，包含根底设施软件、人工智能、自动驾驭、生命科学、免疫基因、精准医治，还有新材料，环境科学，碳中和，先进制作等等，能够说是整个科学立异，科技立异的新物种的大迸发”。

这不由令人想到高瓴当年对百济神州的出资。2014年，高瓴出资百济神州A轮，后边接连8轮加注。而在其最早出资时，简直没有人信任我国能做出自己的立异药。但高瓴对自己的出资要求，便是在一致产生之前找到下一个5到10年会起作用力、产生巨大改动的工作。

以现在高瓴对硬科技密布出手来看，这应该是其看好的下一个“立异药式机会”。