首页 股票代码 正文

龙岗证券开户(微创股份)

wx头像 wx 2023-04-08 14:08:17 6
...

8月16日电,商场焦点股宇环数控(4板)低开2.56%,机器人概念股浮屠实业(4板)高开3.49%、万润科技(2板)高开5.92%,芯片产业链的文一科技(5天4板)低开2.11%、中京电子(3板)高开8.73%、东晶电子(3板)低开6.30%,热泵概念股日出东方(5天4板)低开1.78%、冰山冷热(4天3板)平开,光伏股川润股份(4天3板)竞价涨停,化工股沧州大化(2板)高开1.73%、华锦股份(2板)低开1.51%。

龙岗证券开户(微创股份)

6月10日:短线大盘技能上还有回调压力 耐

今天可申购新股:无。今天可申购可转债:无。今天上市新股:灿能电力。今天可...

部分范畴的芯片依然供给偏紧 封装测验工厂满负荷开工必读:深圳A股上市公司公告(8月16日)曹中铭:董事长高喊股价被轻视,苦练内功是要害提示:沪深股票商场买卖提示表(8月16日)散户怎样进行止损 常见止损办法有哪些信息剖析的必要

部分范畴的芯片依然供给偏紧 封装测验工厂满负荷开工

今年以来,芯片荒问题尽管比上一年有所好转,但有些范畴的芯片依然供给偏紧,针对芯片商场上的新变化,有的企业不断扩大产能,有的企业则转型至新的赛道。在深圳一家芯片封装测验出产工厂,出产负责人告知记者,这几年他们的产能一直在不断进步。轿车厂商订单接连不断,这家工厂的产能利用率现已挨近100%。为了保证交给,企业进口了不少制作设备,来扩大产线,进步产能。

受物理极限限制和本钱巨额上升影响,半导体职业进入“后摩尔年代”,职业从曩昔着力于晶圆制作技能节点的推动,逐步转向封装技能的立异。先进封装技能不只能够进步功用、进步产品价值,还能有用降低本钱,成为连续摩尔定律的重要途径。先进封装工艺包含:倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer)、3D封装(TSV)、Chiplet等。组织人士剖析指出,先进封装添加设备需求:①封装设备需求添加:例如研磨设备添加(晶圆需求做的更薄)、切开设备需求添加、固晶设备(DieBond要求更高);②新设备需求:如凸块(bump)工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。全球封装设备出现寡头独占格式,ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占有大都的封装设备商场,职业本乡代替空间大。

据主题库显现,相关上市公司中:

光力科技半导体切开划片机可用于半导体晶圆和封装体的切开,公司的高端切开划片设备与耗材能够用于Chiplet等先进封装中的切开工艺。

劲拓股份半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用范畴包括Chiplet范畴的Bumping回流等封装工艺环节。

本文地址:https://www.changhecl.com/277767.html

退出请按Esc键