[600644股票]前景不明，台积电存了 3210 亿

就在几个月前，台积电好像刀枪不入，每个人都在议论它怎么成为世界上最重要的公司之一。今日它仍那么重要，虽然股价跌落超越40%、十年最差。

外界最大忧虑是经济增加放缓之际台积电怎么继续增加。置疑声中，台积电发布多项目标超预期的二季度财报：

营收5341亿新台币，同比增加43.5%，超预期；台积电营收接连八个季度前史新高。净赢利2370亿新台币，同比增加76.4%，超预期；运营赢利率、净赢利率分别为49.1%和44.4%，同比增加10个和8.3个百分点，相同超预期。各项赢利率前史新高。

他们估量本年收入增加35%，较从前估量的高5个百分点。增加动力或许来自数据中心和轿车芯片的需求，以及涨价。它们抵消了消费电子、加密钱银客户需求阑珊的影响。6月，台积电遭苹果、超微和英伟达三大客户砍单。

全球晶圆代工全体依旧偏紧，干流晶圆厂继续坚持满产。包括台积电。上游涨价和供应严重，但台积电的定价权不受影响，本年数次涨价。

但以赚多少花多少、且简直每分钱都花在刀刃上的台积电，这次挑选紧缩全年本钱开支至挨近原方案下限的400亿美元。算上新发行的债券，台积电本年6月底现金储藏到达创纪录的478亿美元，折合人民币3210亿元。现金储藏较2021年末多了近100亿美元。

紧缩开支不代表缩短。台积电年度本钱开支仍抢先同行和它从前的纪录。但他们注意到供应链开端削减备货，以为职业库存规划现已开端下降。库存过剩的现象或许要到2023年下半年缓解。

拓宽阅览：

公然“芯片之王”！净利大增76%

7月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收赢利均超出商场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，环比增加8.8%；净赢利2370亿元台币，同比增加76%，环比增加16.9%；经营赢利2621.2亿元台币，同比增加80%。

3纳米制程将在下半年投产

赢利率方面，台积电二季度毛利率59.1%，超越公司预期56%~58%，创下前史新高；经营赢利率49.1％，也超越了公司预期的45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元，也创下新高，超越商场预期平均值。

台积电还发表，在二季度的晶圆代工营收中，5纳米工艺所占的份额为21%，7纳米为30%，这两大工艺也就贡献了台积电二季度对折的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收，在本年二季度仍低于7纳米，也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后，仍未替代7纳米工艺，成为他们的榜首大营收来历。

关于3纳米制程，台积电表明仍准时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程现在正按进展开发，估量在2025年量产。

公司估量第三季度营收为198亿美元至206亿美元；估量第三季度毛利率为57.5%至59.5%，商场预期为56.1%，经营利益率为47%至49%，商场预期为46.1%。公司还表明，长时间毛利率达53%是“可完成”的；客户需求继续超越供应才能。台积电估量2022年营收(以美元核算)增加30%左右。

台积电表明，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但全体下滑程度将好于2008年。

展望本年本钱开销，台积电此前的预期是将到达400-440亿美元的前史新高，可是台积电董事长刘德音的最新说法是，本年本钱开销规划或许落在400亿美元下方，下一年本钱开销仍言之过早，但长时间台积电生长可期，仍会保持纪律性出资。

台积电总裁魏哲家也说到，因为供应链不顺使供应商面对检测，供应商面对供应链的检测包括先进与老练制程，台积电本年部分本钱开销会递延到2023年完成。

魏哲家表明，估量2023年半导体库存批改需求数季，但台积电坚信会保持抢先与继续生长，并坚信公司自身设定15-20%年复合生长(CAGR)会继续并可到达。

有关2023年半导体库存批改的问题，魏哲家指出，现在看库存调整仍需求继续一段时间，2023年也会继续，不过台积电在2023工业库存调整之际估量仍将会是生长的一年。

各厂商加快扩展产能

2022年，全球半导体职业本钱开支创下前史新高，半导体公司明显增加了本钱开支以扩展产能。据ICInsights计算，2022年全球半导体职业本钱开支将达1904亿美金，同比增加24%。在2021年前，半导体职业的年度本钱开销从未超越1150亿美元。

台积电、三星、英特尔为扩展其在晶圆代工范畴的优势，2022年纷繁加大本钱开支，三家公司共占职业开销总额的一半以上。

台积电此前估量2022年本钱开支达400-440亿，同比增加33.2%-46.5%，首要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片范畴的本钱开销约为379亿美元，同比增加12.46%。英特尔2022年的本钱开支估量将到达250亿美元。

台积电在近期举行的技术论坛中指出，除了坐落美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开端兴修之外，2022～2023年将在中国台湾兴修11座12吋晶圆厂，并扩建竹南AP6封装厂以支撑3DIC先进封装需求。

组织：估量全球晶圆代工增速开端放缓

TrendForce集邦咨询表明，调查2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐继续面对下修。但是，从供应端调查，晶圆代工扩产进程遭到设备交期递延、建厂工程延宕等要素影响而推延，估量将形成2023年全球晶圆代工产能年增率收敛至8%。

现在调查半导体设备递延事情对2022年扩产方案影响相对细微，首要冲击将发生在2023年，包括台积电、联电、力积电、世界先进、中芯世界、格芯等业者将受影响，规模包括老练及先进制程，全体扩产方案递延约2~9个月不等。

TrendForce集邦咨询指出，疫情前半导体设备交期约为3~6个月，2020年起交期被逼延伸至12~18个月。时至2022年受俄乌抵触、物流堵塞、半导体工控芯片制程产能缺乏影响，原物料及芯片缺少冲击半导体设备出产，撇除每年固定产值的EUV光刻机，其他机台交期再度延伸至18~30个月不等。

值得一提的是，俄乌抵触及高通胀影响各项原物料获得、以及疫情继续对人力形成影响，也导致半导体建厂工程进展延宕，此现象与设备交期推迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及今后的扩产规划。

关于晶圆代工产能增速放缓，富途证券也持相同的观念。ICInsights此前曾估量，2022-2026年晶圆代工厂继续出现20%生长；但随着AMD、苹果、英伟达在7月份发布下调订单量，富途证券以为在ICInsights2022年全球商场规划基础上下调20%，即约为1123亿美元。