建行网上银行(股票涨停条件)

.（）2019年07月31日讯

广州方邦电子股份有限公司专业从事高端电子资料的研制和出售，能够为下流客户供给高端电子资料及使用处理计划，主要产品包含电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等高功能复合资料。2012年，方邦股份成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜范畴的空白，打破境外企业的独占，完善了我国FPC工业链，一起可为我国智能手机、可穿戴设备、航空航天、国防军工、5G等范畴供给电子资料范畴的顶级技能支撑。

自主立异把握中心技能填补空白打破国外独占

作为一家高新技能企业，方邦股份一直把技能立异放在企业开展的首位，高度重视新产品的根底研制作业，持续加大研制投入，进步科技立异才能，具有一支由通讯、机械自动化、资料学和化学等多学科人才组成的专业复合型研制团队，专心于电磁屏蔽膜等高端电子资料的研讨和使用。公司一向坚持自主立异，选用定制式研制和自动式研制相结合的方法。在定制式研制方面，公司经过与下流终端厂商的技能交流，了解下流终端厂商对电磁屏蔽膜及极薄挠性覆铜板的个性化需求，进行定制式研制。在自动式研制方面，公司选用自主研制的设备，依托本身堆集的经历，根据商场需求，规划产品，出产部门协作研制试验室进行测验承认，不断优化试验计划，确认计划后先进行小批量试产，试产成功后再进行大批量出产，逐渐进步现有产品的功能。公司紧紧跟从产品使用终端的技能开展趋势，坚持以商场为导向，以客户需求为中心，在技能开发中，既重视近期研讨开发，又重视久远开展规划，构成多层次、彼此联接的研制格式，并建立起完善有用的激励机制，充分发挥职工的立异性和活跃性，保证研制立异的可持续性。

经过多年的技能攻关和研讨试验，方邦股份现已把握了聚酰亚胺外表改性处理、精细涂布技能及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、接连卷状电镀/解、电堆积加厚和电堆积外表抗高温氧化处理等中心技能，并不断完善质料配方、产品规划和技能工艺，成为少量把握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗（即信号传输损耗）技能的电磁屏蔽膜出产厂商之一。公司在高端电子资料范畴，特别是电磁屏蔽膜范畴，堆集了较大的中心技能优势，现已获得国内外授权专利65项，其间国内专利60项、美国国家专利3项、日本国家专利1项、韩国国家专利1项，并具有7项软件著作权。

现在，方邦股份除把握了金属合金型电磁屏蔽膜的全套出产技能以及自主知识产权，并已在商场上老练推广使用外，还根据商场的需求和开展趋势，立异研制出了具有首创结构，具有自主知识产权，胶膜层不含导电粒子的新一代电磁屏蔽膜微针型电磁屏蔽膜。2014年公司推出新式电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，即归于微针型电磁屏蔽膜，其屏蔽效能进一步进步，一起可大幅下降信号传输损耗，下降传输信号的不完整性，能够满意下流使用更高的技能要求，进一步拓展电磁屏蔽膜的使用范畴，可使用于5G等高频范畴。

持续技能堆集工艺不断完善功能优异赢得广泛认可

凭仗持续的技能堆集，方邦股份出产工艺和产品不断完善，电磁屏蔽膜功能已达到世界抢先水平，一起开发出了导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子资料，为公司久远开展奠定了坚实的根底。公司根据商场调研、技能进步、下流客户需求等状况不断对各项中心技能进行更新迭代，在进步现有产品的技能水平和出产功率的一起，不断完成新的产品使用。公司对各项中心技能的立异和整合运用，完成了产品的多元化，能够为客户供给愈加优质牢靠的高端电子资料及使用处理计划。现在，公司产品已广泛使用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等很多闻名品牌的终端产品，并与旗胜、BHCO.,LTD、Young-Poong-Group、弘信电子(300657)、景旺电子(603228)、三德冠、上达电子等国内外闻名FPC厂商坚持着长时间安稳的杰出协作关系。上述优质的客户资源是公司进一步开展的重要保证，公司将持续经过研制供给新产品和电子资料处理计划，并供给优质的服务进步客户忠诚度。

公司还活跃发挥本身技能优势，持续加强和终端使用品牌之间的技能交流和讨论，然后愈加及时和精确地把握商场需求和技能开展的趋势，确认研制和产品技能迭代晋级方向，及时运用中心技能向下流客户和使用终端品牌厂商供给高端电子资料及其处理计划，将技能优势与客户资源优势叠加，进一步进步商场竞赛力并推高职业竞赛门槛。公司自主规划装置涂布、溅射与电镀/解等相关中心工序设备，并在出产过程中不断对设备参数、质料配方进行完善和改进，持续加强质量操控系统，构成了一整套高效的出产工艺与技能流程。

募投主业推进可持续开展加大投入进步中心竞赛力

方邦股份初次揭露发行股票征集资金出资项目严密环绕公司的主营事务，是公司根据未来开展规划做出的战略性组织，是现有产品和工业的延深和扩展，将为企业的可持续开展供给有力支撑。经过建造新的出产基地，增加更为先进的出产设备，能够快速完成电磁屏蔽膜、挠性覆铜板的扩产和量产，满意日益增长的电子职业的高端资料商场需求。一起，针对未来的电子职业开展局势，公司侧重加大对高端电子资料及电子资料处理计划的投入，契合工业和公司未来战略开展方向，有利于进一步改进丰厚产品结构，进步中心竞赛力，增加收入来历，进步盈余才能。

其间，挠性覆铜板出产基地建造项目的施行，能够丰厚公司的产品结构，下降产品单一的危险；有用进步公司的客户资源利用率，发生较大的协同效应；为公司供给一个新的事务增长点，扩展事务规划，有力进步公司商场竞赛力及盈余才能。项目建成达产后将构成60万平方米/月的覆铜板产能，进一步拓展公司的产品线，持续坚持公司在全球高端电子资料范畴的世界竞赛力，从而进步我国的挠性覆铜板进口代替率。

屏蔽膜出产基地建造项目的施行，将有用处理公司产能瓶颈，大幅进步供货功率，有助于改进进步产质量量、丰厚产品类型，进一步进步品牌影响力，稳固国内职业龙头位置，翻开世界商场空间，进步全球商场占有率，进步盈余水平。项目建成达产后将构成30万平方米/月的电磁屏蔽膜的产能，主要为HSF-USB3系列。研制中心建造项目的施行有助于改进公司研制环境，习惯公司事务开展和技能晋级的需求，有利于公司招引更多的专业技能人才，进步立异才能，坚持立异生机，稳固职业抢先优势。

研制中心建成后将有独立的研制区域、检测区域，并具有全新的试验室，引入一批配套的软硬件设备，极大地改进现有的研制环境。特别是公司具有了先进的试验室之后，在研讨开发屏蔽膜、覆铜板等产品时的试验环境更有保证，为未来公司进一步开发新式产品及与科研单位协作研制新产品供给更有力的质量保证。

别的，弥补营运资金项目将改进公司财务状况，保证运营事务的顺利开展。总归，公司本次募投项目的施行将全面进步公司的归纳竞赛实力，推进公司事务规划快速增长，完成可持续开展。

消费电子产品、轿车电子产品、通讯设备是FPC三大使用范畴，其轻浮化趋势日益闪现，未来下流终端电子产品商场规划的扩展及转型晋级将推进FPC职业安稳开展，相关工业开展空间极为宽广。方邦股份将以本次股票发行上市为关键，适应商场开展趋势，捉住国家FPC工业战略开展机会以及国内经济开展、工业晋级和消费晋级的商场机会，公司将在现有中心技能、产品以及商场资源的根底上，加强技能和研制晋级，拓展公司产品的使用范畴，并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口进一步拓展公司的产品系列，逐渐构成多元化电子资料产品线和多元化商场使用；活跃探索前沿技能和职业热门，为公司的可持续开展供给技能支撑，带动职业技能进步，持续坚持公司在全球高端电子资料范畴技能抢先者的位置。以“优质高效，务实立异”的理念，将公司开展成为世界级的高端电子资料制造商、处理计划供给者。