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据半导体职业调查记者从多方得悉，本乡手机巨子小米正在招募团队，从头杀下手机芯片赛道。知情人士告知半导体职业调查记者，小米现在正在与相关IP供货商正在进行授权商洽，但公司现已开端在外面招募团队。

“小米的终究意图肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片或许不会是手机芯片，而是先从周边芯片下手”，知情人士告知记者。

考虑到小米之前汹涌S1的高开低走，传说中的汹涌S2无疾而终。还有后来松果团队的变化，早前ISP汹涌C1的露脸，加上其时手机商场，乃至手机芯片商场充满着的不确定性。小米这时分东山再起，着实耐人寻味。

“汹涌”的初战告败

2017年2月28日，小米在北京举办了“我心汹涌”发布会。

会上，小米创始人雷军介绍了汹涌S1，公司首款芯片。材料显现，这是一颗八核64位处理器，主频2.2GHz，四核MaliT860图形处理器，32位高功能语音DSP，支撑VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。相关材料显现，小米这颗芯片最早能够追溯到2014年，公司在当年十月与联芯合资成了一家名为松果的公司，并在2015年7月完成了芯片硬件规划。

在发布会现场谈到为何要自研芯片的时分，雷军说道：“由于芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家巨大的公司，必需求把握核心技能”，雷军在会上一起还着重，做芯片这个事，估量要投入十亿美金以上，投入十亿以上人民币，预备花十年时刻才有成果。“在其时，咱们大部分人心里都是忐忑不定的，由于冲出去不知道师生是死，但我的心略微安静，由于我做好了干十年时刻的预备”，雷军接着说。

尽管其时的雷军趾高气扬，但汹涌S1并不出彩的功能，加上C5的平平销量，汹涌S2又传数次延迟，商场上也屡次传出了小米手机芯片的晦气音讯。到2019年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来愈加不明朗。

2020年八月，雷军总算时隔三年再次聊到了汹涌的开展，他也坦言其间的曲折。

雷军其时在微博中表明：“咱们2014年开端做汹涌芯片，2017年发布了第一代，后来确实遭到了巨大困难，但请米粉们定心，这个方案还在持续，等有了新的开展，我再告知咱们”。

本年四月，在发布公司首款ISP汹涌C1被媒体“嘲讽”做了个小玩意之后，小米公司在芯片范畴的再次东山再起，回应了雷军在上一年八月的说法。

从其时的商场现状看来，对小米来说，又是一个投入的好时机。

造芯的好时机？

正如咱们所了解，在华为由于美国禁令而增加怠慢的时分，包含小米、OPPO和VIVO在内的国产手机厂商商场比例屡创新高。

依据Counterpoint数据显现，本年2月份，小米集团手机全球商场比例到达13%，成为我国第一大手机厂商。而依据StrategyAnalytics发布的2021年Q1全球智能手机商场陈述，排名第三的小米出货量4900万台，同比增加了80%，这个比例领先于排名前五的一切手机厂商。

在这样的销量推动下，小米公司的成绩也交出了亮眼的成绩单。

据财报显现，小米集团第一季度营收768.8亿元人民币，同比增加54.7%。其间智能手机事务第一季度智能手机收入514.9亿元人民币，同比增加69.8%，全球智能手机出货量同比增加69.1，到达49.4百万台。小米境外商场收入到达人民币374亿元，同比增加50.6%。

在手机事务的开展推动下，小米第一季度调整后净利润60.7亿元人民币，同比增加163.8%。

蓬勃开展的事务，超卓的财务数据，加上商场上呈现的关键，让小米有底气去从头投下手机芯片研制傍边。关于小米来说，做手机芯片更重要的一方面在于，其时几家首要的手机厂商中，排名前几的，加上刚从华为拆出来的荣耀，都基本以联发科和高通手机芯片为主。这让他们很难从供给、功能和差异化方面铸造自己的优势。

更重要的是，据笔者得悉，OPPO现在正在声势浩大进下手机芯片范畴，他们不光高标准打造自己的芯片团队，他们还在手机主控芯片，乃至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局。多个接触到OPPO芯片团队的人告知半导体职业调查记者，“绿厂”在做芯片这个工作上很有决计，也很有野心。至于VIVO方面，尽管商场上传言他们在做芯片上有些犹疑，但据笔者得悉，他们无论是在和三星协作界说手机芯片，仍是在相似手机ISP芯片这样的周边芯片上，也还在同步推动。

此外，在笔者看来，Arm现在推出了全新的V9架构和Cortex-X系列功能核，给芯片厂商在芯片规划上带来了更多的挑选，而且从某种程度降低了芯片公司打造差异化芯片的门槛。再加上其时地缘政治政治的影响，国内大举开展集成电路，

由此可见，小米从头回到手机芯片这个赛道也是天经地义。

困难仍然重重

关于做芯片的难，尤其是在基带方面，特别是现在做5G芯片的难，在过往的文章中咱们现已屡次提及，在这里咱们就不再重复胪陈。以基带芯片为例，Intel的折戟，便是一个很典型的典范。就算后来声明在外的海思麒麟，即便他们在基站通讯方面有多年的经历和堆集，但也避免不了在手机芯片开展前期走了不少弯路。

别的，咱们更需求注意的是，现在高通、联发科、苹果和三星都现已发布了5nm芯片，3nm芯片也在路上，而展锐也都发布了6nm芯片。小米假如想在手机高端芯片上面有所作为。除了技能以外，巨额的流片资金又是他们需求考虑的另一个问题。

而从其时的我国半导体职业现状看来，由于芯片创业潮的鼓起，国内芯片人才的短板益发显着。特别是在各种高功能核算、GPU。基带芯片乃至OPPO等新式芯片厂商的呈现之后，小米必然会面对芯片研制人员招募的应战。

有行内人士乃至玩笑道，小米做芯片，能不能抢到产能都是问题。尽管这是玩笑话，但足以看到小米手机芯片前路的艰苦。

但至少，小米又从头出发了！