[601898股吧]做高端装备核心平台，「普莱信」能成为中国版“发那科”吗？

本年2月，普莱信智能（以下简称“普莱信”）获得了亿元等级B轮融资。在其资方花名册中，除元禾期望、复朴本钱是新股东外，其他均为云启本钱、光速本钱、蓝图创投等老股东。

在半导体设备这个今日万众瞩目的“舞台”上，普莱信联合创始人、CEO孟晋辉表明，普莱信挑选了一条艰苦的路途，投入巨大人力、物力，开发了自有的运动操控器，直线电机和伺服驱动器，构建了自有底层技能渠道。未来，普莱信的方针是成为一家相似日本“发那科”的具有完好底层技能的高端配备渠道型公司。

据悉，在商业战略方面，二者都选用了职业笔直整合的渠道型逻辑，但发那科已有几十年技能堆集和商场探究经历，其机床数控设备产品已占全球商场一半份额，年利润率达25%。

作为一家建立于2017年的草创公司，普莱信的立下慷慨激昂的底气是什么呢？

普莱信建立于2017年，定坐落一家高端配备技能渠道型公司，依托自主研制的运动操控器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层中心技能渠道，开展了半导体封装设备、超精细绕线设备两大产品线，为IC封装、高速光模块封装、MINILED封装及电感等职业供给高端配备和智能化处理方案。

现在公司已有200人规划，以北航、华中科大等名校博硕士为中心。其技能团队是以孟晋辉为首的运动操控、算法、机器视觉、直线电机、半导体设备范畴的职业老兵，背面担任公司战略把控和本钱运作的是董事长田兴银，曾任职于华为、展讯、达晨创投等名企。

老练且经历丰富的团队是成功的柱石，而后天对技能和商场的敏锐洞悉更是决胜的要害。

建立之时，普莱信的方针便是要打造一家技能渠道公司，而不是单纯的做一个设备公司，为此公司投入重兵，自研包含操控器、驱动器、电机在内的根底技能渠道，并在自己底层技能渠道的根底上构建包含中心半导体设备的高端配备产品线，通过高端配备的研制，打磨来促进中心部件的生长，以中心部件的不断提高来完成高端配备的技能打破。

普莱信联合创始人、董事长田兴银介绍：“一般配备公司在国内许多，遍及的问题都是缺少中心技能、规划较小，限制在特定职业、周期性较显着、很难跨职业竞赛，曩昔30年的技能拿来主义，导致我国配备公司遍及缺少在中心的底层技能上的投入，而我国要在未来从一个制造业大国变成一个制造业强国，需求咱们自己的‘发那科’、‘西门子’这种真实把握底层中心技能的渠道型公司。”

当下，普莱信的中心半导体设备现已大规划商用，除了在传统的IC封装范畴完成了国产代替，更是在高精度固精机，MiniLED的巨量搬运设备等范畴做到世界的前列，田兴银将其成功的原因归结为“三个时点”。

首先是“技能”时点，在2004~2005年大环境下，如运动操控技能、直线电机技能、光栅技能等高端配套技能还未老练，只要ASM这样具有中心才能的大厂才具有研制根底，曩昔十年，整个世界技能开展迅速，我国经济的高速开展，许多新的技能逐步被我国人把握。

其次是“人才”时点，我国曾经根本没有半导体设备这个工业，专业人才缺少，把握这些技能的高端人才都在国外，跟着我国经济的开展，在海外的华人技能专家和工程师许多挑选归国开展。

最终是“国产化”时点，彼时国内客户大多依靠进口，不选用国产设备，导致国产设备没有生存空间，现在中美竞赛的大环境下，半导体设备的国产化成了一切客户必需求处理的问题，商场空间翻开。

现在，高端设备技能的国产化率仍旧不高，尤其是在固晶机、划片机、焊线机等IC封装设备方面。

依据SEMI数据显现，2020年全球半导体设备商场增加18.9%，到达690亿美元。2020年我国大陆半导体设备商场增加39.3%，初次成为全球最大的半导体设备商场，其间封装设备增加率居首，高达30%。

而封装设备国产化率全体上不超越5%，单个封测产线国产化率仅为1%，大幅低于制程设备全体上10%~15%的国产化率。其间固晶设备中，LED固晶机国产化份额最高，到达90%以上；高端IC固晶机国产化份额较低，缺乏10%，长时间被ASMPacific、Besi、K&S等世界企业独占，跟着国内半导体职业“需求+本钱”的双轮驱动下，国产代替空间巨大。

“供给功能相同，但性价比更高、服务更佳的处理方案”是田兴银的商业战略。

通过四年的深耕，普莱信以DieAttach设备为中心，继续开发封装设备相关设备，已逐步搭建了系列化的半导体中心设备产品线，该系列设备还能够广泛应用于MiniLED封装、5G光通信的封装等职业，摄像头模组安装等范畴，具有宽广商场空间。

普莱信自主研制的8/12几叨IC级固晶机现现已过富满电子、台湾杰群、富士康及无锡红光等多家客户的两年测试期，覆盖了QFN、DFN、SIP和MEMS等多种相对技能要求较高的封装方式，并已规划化量产，正在向先进封装范畴跨进；高精度COB固晶机贴装精度到达正负3微米，专为高端光模块、硅光等高精度封装产品设计，打破世界厂商独占；在12计教∩希绽承乓延谛路⒉剂MiniLED倒装COB巨量搬运处理方案――超高速倒装固晶设备XBonder，打破MiniLED工业的量产技能瓶颈，与世界某公司仅有量产的MiniLED背光选用相似工艺，且具有自有专利。

“此前企业客户想要购买一台IC等级固晶机设备至少需求百万元，而根据普莱信的高端配备技能渠道，购买本钱仅为几十万元，大幅下降封装工业的设备出资，并促进整个工业的开展。这便是渠道型事务架构的中心价值地点。”田兴银说。

虽然未来任重而道远，但在普莱信身上，咱们看到了国内企业全面发力半导体中心设备国产代替的缩影。

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