[水十条受益股]利空谣言四起，股价阴跌不休，芯片封测为何业绩报喜却不受市场待见？

2月18日，一条“三大封测厂产能使用率降至70%”的音讯在络撒播。据业界常规，中国大陆三大封测厂一般是指长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）。银柿财经就该传言，别离向上述三家封测厂商了解状况。

长电科技作业人员回复记者称，公司并不存在传的状况，现在公司产能状况比较稳定，没有大的改变。

通富微电方面关于产能使用率的下降也予以否定，“公司现在详细产能状况，不是很清楚，但忙的时分能够到达80%~90%的产能，年后开工状况正常”。

到发稿，华天科技方面电话尚无法接通。

三大封测厂遭商场“扔掉”

集成电路工业一贯被认为是高端工业，作为工业中游的封测环节，近年来国内厂商发展势头正猛，长电科技，通富微电和华天科技2021年赢利估计增幅别离到达115%、175%和88%以上。

另一方面，近段时刻，上述几家公司的股价却阴跌不休。到18日发稿，长电科技、通富微电和华天科技的股价较2021年年头的高位，别离跌去了35%、42%和27%。

再来看2021年度的基金持仓改变，能够看到，长电科技和华天科技均在2021年度遭受基金“扔掉”，年底较年头基金持仓改变巨大。通富微电方面，尽管基金持仓份额没有较大动摇，可是基金持仓市值仅1.12亿元，比较公司238亿元的市值，占比不到0.5%。

成绩报喜的一起，芯片封测公司为何不受商场待见了？

先进封测是要害

在半导体工业链中，封测坐落规划与制作之后，终究产品之前，归于半导体制作后道工序。封测即集成电路的封装、测验环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。其间，封装是指将出产加工后的晶圆进行切开、焊线塑封，使集成电路与外部器材完结电气衔接、信号衔接的一起，对集成电路供给物理、化学维护。而测验是指使用专业设备，对封装结束的集成电路进行功用、功用测验。封装环节占有封测价值量的绝大部分，据Gartner计算，封装环节占整个封测商场份额的80%~85%，测验环节占整个封测商场份额约15%~20%。

严厉含义上说，加工完结的晶圆只要经过封装和测验，才干被称作“芯片”进入商场出售，这个环节对芯片实践使用方面起着要害的效果。

封测厂商的客户一般为IDM供货商、芯片规划厂（Fabless）、晶圆制作（Foundry）企业，封测服务定价由供货商和客户1对1商洽决议，买卖条件取决于买卖双方力量对比。因而，产能规划、技能先进性等将会有力地进步封测厂商对客户的议价才能。并且，芯片规划厂商们往往在规划阶段就需求与封测供货商密切配合，并在协作过程中不断磨合，假如要替换封测服务供货商的话，客户不只需求大约6个月至2年的磨合时刻，还要承当额定本钱和危险，因而客户粘性大也是封测的重要特色。

据芯思维计算数据，2021年全球前十大半导体封测厂商中，依据总部所在地区分，中国台湾有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond），市占率为40.7%，较2020年的42.1%削减1.4个百分点；中国大陆有三家（长电科技、通富微电、华天科技），市占率为20%，较2020年19.4%微增0.6个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为13.5%，相较2020年的13.3%根本相等；新加坡一家（联合科技UTAC），市占率为3.2%，较2020年添加0.88个百分点。

封装与测验作为工业后端工序，受制于前端芯片规划与制作的技能水平与工艺高度。而在当下的半导体职业，摩尔规律是最重要的规律。所谓摩尔规律，便是指集成电路上可包容的晶体管数目，约每两年便会添加一倍，功用也将进步一倍。但一旦芯片上线条的宽度到达纳米数量级时，相当于只要几个分子的巨细，这种状况下资料的物理、化学功用将产生质的改变，致使选用现行工艺的半导体器材不能正常作业，摩尔规律也就面对“失效”。

后摩尔年代，集成电路若想继续满意电路的高功用和特别功用需求，除了经过工艺缩小CMOS器材尺度、探究新资料、电路新结构的方法外，最或许经过封装方法的改变来进步集成电路包容性：以体系级封装（SiP）为代表的功用多样化路途列为半导体技能发展的新方向，着眼于添加体系集成的多种功用，而不是曩昔一向寻求缩小特征尺度和进步器材密度。

此外，先进封装中，倒片封装、硅穿孔封装等晶圆级封装（WLP）方法的改变相同给半导体后道封测的各个环节带来了新的应战。

技能演绎带来多方面需求，这也意味着，半导体后道的封测环节，包含划片机在内的要害设备等需求继续晋级迭代。在摩尔规律继续演绎下，现在工艺制程现已迭代到5nm以下，线宽的微缩意味着晶圆上集成电路的排布将愈加密布，晶圆切开精度的要求也大大进步。此外，晶圆大尺度化也继续推进着划片机在切开功率上不断攀升。

对此，银柿财经记者采访到一位留美电子工程和计算机双博士、某大学科学与技能一级学科负责人，该人士对记者表明：“相较于芯片的规划、制作而言，封测技能壁垒不高，现在封测这块国内的厂商做得的确挺好，咱们需求全工业链的兴起。而在先进制程的体系级（SiP）封装，与高集成度的晶圆级（WLP）芯片的封装方面，自身做芯片加工的公司更有优势，如台积电，三星等，由于工艺上，他们在封装制程和芯片制程是相同的。”

长电科技作业人员对记者表明，“公司先进封装方面收入占比出现逐年进步的状况，现在已占到50%以上，其间首要来自于体系级封装，倒装与晶圆级封装等类型。”

通富微电也告知银柿财经记者：“公司具有多项先进封测技能，具有较强的商场竞争力。”

华天科技在互动平台上公司层面表明，公司以集成电路封装测验为主营业务，未来以先进封装测验为发展方向。

某私募基金研究员对银柿财经记者指出：“在车规级芯片需求继续严重的当下，国内每年晶圆工厂这么多产值，最终的封装这一环节，是要由封装测验公司去做的。高赢利的先进制程工艺方面，受制于技能发展，国内厂商相较于世界一流水平仍有必定的距离。高迸发的生长往往需求技能的打破，现在国内封测职业未必能一向处于高速生长期，可是平稳增加是确认的。”