[至慧操盘]首发丨纳米银材料厂商「邦得凌」完成数千万元Pre

创业邦得悉，11月5日，光阻式银纳米线出产商深圳市邦得凌触控技能有限公司（下文简称：邦得凌）宣告取得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由星河资身手投，深圳中科华盛、青岛世纪联凯、青岛君领N鑫跟投，将首要用在光阻银纳米线及其导电膜中试出产线的建造，以及邦得凌光刻胶产品的量产。

除此之外，在上一年的疫情期间，邦得凌还取得了本翼本钱数百万元的天使轮增资。

邦得凌创立于2018年11月，首要从事光阻式银纳米线有机通明导电浆料、光阻式有机通明导电膜，以及银纳米线光刻触控sensor的研发、出产及使用。邦得凌专心于研讨触控显现及半导体职业的相关高分子的组成、负型光阻剂配方研讨以及纳米资料与光阻剂复合技能，其技能团队具有顶层资料的规划开发才能，又了解底层器材的加工制作技能。邦得凌团队从2013年开端，就现已申请了多项负型光刻胶相关专利，形成了新式触控职业的专利独占池。

邦得凌的创始人兼董事长任广辅，曾在北京维信诺科技―清华大学化学系实验室研发中心担任研发工程师，参加五颜六色光阻剂863课题研讨。后进入日资布景的深圳企业，和日本专家一道掌管RGB五颜六色光阻剂的国产化项目量产作业，期间先后为日本夏普的五颜六色滤光片供给五颜六色光阻剂产品，并合作京东方完结五颜六色光阻剂国产化项目十二五专项课题。

现在，市面上使用最广泛的触控屏电容资料是ITO（氧化铟锡）。ITO是一种金属氧化物，其自身呈不通明状况，其时的研讨人员在技能上采用了真空镀膜的方法才使得ITO形成了通明、均匀的导电层，并在后来成为了触摸屏资猜中的“扛把子”。

可是跟着5G年代的到来，终端设备开端进入柔性触控阶段，折叠屏、曲面屏、超大屏幕等柔性屏的需求被越来越多的厂商注意到。华为、三星、小米、LG等手机厂商纷繁推出了可折叠屏幕机型，柔性OLED屏幕和折叠手机形状现已成为三星和华为等龙头厂商旗舰机型的首选。

而ITO因为自身的易折脆性已不能满意折叠屏、曲面屏的需求，面临80寸、100寸的超大屏幕，ITO也体现出金属导电才能下降、触控信号反常等问题。所以，众厂商不得不开端寻求可以使用在可折叠和超大触控设备上的电容资料。

放眼现在的新资料范畴，具有代替ITO方案的潜在电容资料有银纳米线、金属格、石墨烯等新式资料，而这些资料因为后续使用在触控产品上的稳定性和可靠性等原因，实践投入工业化且使用作用最好的只要银纳米线。

2013年，任广辅带领工程师团队创业，先后研发了OC光阻剂、半导体用负型光刻胶、纳米陶瓷光阻剂、量子点光阻剂等一系列纳米资料与光阻剂的特种复合资料。2016年，任广辅经过将银纳米线涣散到特种光阻里的测验，成功组成光阻式银纳米线复合资料。

在导电物质中，新式银纳米线作为电容资料，受到了业界人士的广泛认可，由邦得凌研发的光阻式银纳米线则更是如此――光阻式银纳米线不仅在功用上体现更优，在使用到触摸屏的制作进程时，还省去了出产进程中镀膜和蚀刻的工序，直接采纳涂布加光刻显影的工艺，使得本钱比传统触控工艺要节省了近三分之二。且传统的蚀刻工艺还需求用到极易形成环境污染的磷酸，这类传统的电镀、刻蚀等不环保工艺已不再被商场需求。而光阻式银纳米线的使用范畴十分广泛，在需求大屏的教室和会议室、消费电子、可穿戴设备、轿车中控和各种智能家居产品中都有着宽广的使用远景。

邦得凌研发的光阻式有机银纳米线Sensor功用片已经过莱宝高科等下游客户的相关通电状况下的可靠性测验，包含超越1000小时未封装裸测、双85高温高湿测验、强UV测验（1500小时）等。邦得凌的光阻式银纳米线经过了6年的打磨和上下游触控企业的验证，取得了工业上下游的认可，该项目具有三低特性：低能耗、低本钱、低财物，以及三高特性：高功用、高效率、高收益。现在，邦得凌方案建造中试产线对该产品进行试产。

值得一提的是，由邦得凌团队研发的这款由多种根底资料组成的光阻式有机银纳米线归于国际创始，功用可到达工控级触控要求。

此外，邦得凌的其他光刻胶产品也已落地，开始具有大规模量产的条件。邦得凌有才能出产多种光刻胶产品，包含有机银纳米线光阻剂、OC光刻胶、负性光刻胶、陶瓷资料白色光阻剂、黑色光刻胶和五颜六色光刻胶等。

银纳米线是极具潜力的通明电容资料更新迭代者，不少银纳米线企业都在跃跃欲试中，但从技能层面看，只要处理了资料在器材集成层面上的可靠性，才有或许成为柔性触控风口中的受益者。

而光刻胶的功用就决议了集成电路的集成度，从而决议了芯片的运转速度、功耗等要害参数，是集成电路制作工艺中最要害的资料。

邦得凌研发的负型光刻胶是一种丙烯酸共聚物树脂型、近紫外线曝光的光刻胶，别离适用于制作超厚（50-200um）和中厚（10-50um）MEMS微结构，以及一般膜厚（0.3-10um）的各种挖洞、字符等型貌的光刻线条，合适i、G线、X-Ray，D-beam曝光。负型光刻胶具有杰出的热稳定性、抗刻蚀性、高分辨率、深邃宽等特色，对近紫外350-400nm波段曝光最为灵敏，即便在十分厚的膜厚(100um)下，曝光也能均匀共同，可得到具有Profile笔直侧壁和的厚膜图形。

依据SEMI关于半导体光刻胶商场的计算，2015年全球商场规模约为13亿美元，2020年到达了21亿美元，同比增加超越20%；其间，我国半导体光刻胶商场从2015年的1.3亿美元增加至2020年的3.5亿美元，同比增加了约40%。在晶圆厂扩产潮以及半导体工业链国产化如火如荼的趋势下，我国光刻胶厂商也迎来了绝佳的开展机会。

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