跟着大数据的开展和核算才能的提高,2019年全球AI芯片商场规模为110亿美元。跟着人工智能技能日趋老练,数字化根底设施不断完善,人工智能商业化使用将加快落地,推进AI芯片商场高速增加,估计2025年全球人工智能芯片商场规模将达726亿美元。
5G商用落地加快了人工智能工业开展进程,AI芯片作为人工智能的根底硬件,需求加快开释。与此同时,国家方针也继续加码开展集成电路工业,芯片国产化进程全面提速。在方针、商场、技能等合力效果下,我国AI芯片职业将快速开展。
AI芯片职业仍处在开展阶段
人工智能中心的底层硬件AI芯片,阅历了屡次的崎岖和曲折,自诞生以来不断完成晋级和前进。2006年Hinton宣布“多层神经络”论文,证明了大规模深度学习神经络学习的可能性,AI芯片自此得到飞速的开展;
2014年陈天石博士研讨团队发布DianNao系列论文,敞开ASIC芯片研讨范畴。跟着深度学习算法的快速开展,各个使用范畴对算力提出愈来愈高的要求,传统的芯片架构无法满意深度学习对算力的需求,能够加快核算处理的人工智能芯片进入快速开展的阶段。
AI芯片首要分传统芯片和智能芯片两类
AI芯片首要有传统芯片和智能芯片两类,别的还有受生物脑启示规划的类脑仿生芯片。传统芯片能够掩盖人工智能程序底层所需求的根本运算操作,但是在芯片架构、功能等方面无法习惯人工智能技能与使用的快速开展;
智能芯片是专门针对人工智能范畴规划的芯片,包含通用和专用两种类型。其间通用型智能芯片具有普适性,在人工智能范畴内灵敏通用;专用型智能芯片是针对特定的使用场景需求规划的。
全球集成电路商场规模动摇上升,AI芯片是新方向
依据全球半导体交易计算安排的计算数据显现,2019年全球集成电路商场规模达3304亿美元,较2018年呈现回落。跟着工业信息化、智能化的深化,集成电路商场规模将迎来新一轮上升趋势,其间AI芯片将成为引领工业增加的干流技能方向。
2019年全球AI芯片商场规模为110亿美元。跟着人工智能技能日趋老练,数字化根底设施不断完善,人工智能商业化使用将加快落地,推进AI芯片商场高速增加,估计2025年全球人工智能芯片商场规模将达726亿美元。
半导体工业向我国搬运,国产AI芯片迎来新机遇
全球半导体工业开展至今,总共有三次搬运进程。第一阶段:由美国搬运到日本。日本从安装开端全面学习美国半导体技能,电器年代向PC年代改变;
第二阶段:由美国、日本搬运到台湾、韩国。日本芯片工业受美国施压及本乡经济乏力而式微。PC年代继续昌盛;
第三阶段:由美国、台湾、韩国搬运到我国。我国芯片工业具有巨大下流商场,劳动力丰厚,且背靠国家工业方针和活泼社会资本的支撑。PC年代向万物互联、人工智能年代改变,激起对AI芯片的需求。