12月8日,OPPO官方发布一张芯片概念图,并配文“芯动力,新征途“,正式官宣OPPO自研芯片方案,首个自研芯片将在12月14日-15日举行的OPPO未来科技大会2021(OPPOINNODAY2021)发布。到时,国内干流手机企业华为、vivo、小米、OPPO均已推出自研芯片。
OPPO首款自研芯片将推出
有关OPPO推出自研芯片,外界早有风闻,但OPPO方面一向未揭露回应。
早在OPPO未来科技大会2019上,OPPO创始人兼首席执行官陈明永就曾暗示称,OPPO要有“十年磨一剑”的信仰,勇于跨进研制“深水区”。
2020年,一篇《对打造核心技能的一些考虑》的文章暴露了OPPO芯片相关方案。据泄漏,OPPO提出了三大方案,别离触及芯片事务、软件开发和云服务,其间的芯片方案被称之为“马里亚纳方案”,触及软件工程和扶持全球开发者的叫做“潘塔纳尔方案”,打造云服务的为“亚马逊方案”,目的在5G年代进军技能上游。音讯称,OPPO已建立芯片TMG(技能委员会)确保自研芯片技能方面的投入,担任内外部资源和谐、重点项目评定等。
本年年初,有音讯称,哲库ISP芯片已在流片,该芯片有望搭载于下一年上半年发布的旗舰手机上。但关于自研芯片相关音讯,OPPO并未做出揭露回应。
现在,OPPO总算官宣成功研制首个自研芯片,意味着OPPO正式敞开探究底层核心技能的新征途。
作为OPPO一年一度面向全球的科技盛会,每年OPPO都会有重要产品或信息发布。
曩昔两年,OPPO未来科技大会曾先后发布OPPOAR眼镜、CybeReal、OPPOX2021卷轴屏概念机等前沿技能/产品,展现了OPPO技能创新的实力与决计。此次行将发布的OPPO首个自研芯片,标志着OPPO从单一的手机公司向生态型科技公司的转型。
2020年OPPO未来科技大会上,OPPO方面宣告自2020年起三年内,OPPO还将继续投入500亿元研制费用,以“3NX”作为下一阶段的研制工作重点。“3”指硬件、软件和服务的根底技能。在三大根底技能支撑下,“N”是OPPO长时刻构建的才能中心,包括人工智能、安全隐私、多媒体、互联互通等。“X”则指OPPO差异化的技能,包括印象、闪充、新形态、AR等。
硬件方面,就在昨日(12月7日)晚间,OPPO刚刚正式发布OPPOReno7Pro英豪联盟手游限定版。在装备上,Reno7Pro英豪联盟手游限定版与Reno7Pro一般版共同,选用天玑1200-MAX旗舰处理器,能轻松运转各类大中型手游,此外还搭载了OPPO自研90FPS极限稳帧、超级闪电发动2.0等自研技能。手机后壳选用全新的阴影柔晶技能,经过优化光影作用比照,让人似乎置身在峡谷的阴影迷雾之中,奥秘但极具质感。足见,不管打造具有自研技能的产品,或将成为手机职业企业差异化竞赛的法宝。
干流手机企业均已有自研芯片
芯片供应链继续紧缺布景下,全球手机企业均已将芯片作为竞赛高地,更好的芯片意味着更有竞赛力的产品,在此布景下,近年来国内干流手机企业纷繁加码自研芯片研制进程,并连续推出自研芯片。
华为早在几年前便已推出了自研芯片麒麟,苹果A系列芯片也已广泛应用于苹果iPhone系列产品等,别的,三星有推出猎户座自研芯片。
本年8月,历时24个月、研制团队投入超300人、vivo自主研制打造的专业印象芯片V1也在vivoX70系列上完成了首秀,这是vivo首款自研芯片。此前2019年、2020年,vivo曾先后测验与三星协作研制芯片,推出了5GSoC芯片Exynos980与Exynos1080,完成了在芯片范畴的试水。
本年3月,小米发布了其独当一面研制的专业印象芯片汹涌C1,小米首款折叠屏手机MIXFOLD首先搭载。更早之前的2017年,小米发布了首款独立的SoC芯片汹涌S1,但尔后所谓的汹涌S2便无踪迹。
值得一提的是,现在部分企业在自研芯片范畴发力SoC芯片,比方华为、苹果公司,部分企业则发力ISP芯片,比方vivo、小米,此次OPPO行将推出的芯片是哪种类型外界暂不知。
据记者了解,规划一款芯片,不谈规范,仅从算法到量产需求三年。别的,从芯片类别来看,相对SoC芯片,ISP芯片的研制难度要低一些,本钱和时刻投入的应战也小一些,却可进步手机的印象才能,添加手机的差异性和卖点。
职业人士以为,跟着手机企业纷繁敞开了自研芯片征途,并不断加大研制投入,未来职业企业的产品差异化程度将进步,也将有利于国内手机企业更好地竞技全球商场。