「600354股票」深南电路(002916)IPO募投项目建设的封装基板工厂已于2019年年中连线试产目前处于产能爬坡阶段

深南电路(002916)：IPO募投项目建造的封装基板工厂已于2019年年中连线试产现在处于产能爬坡阶段

格隆汇9月4日丨深南电路(002916)2019年8月22日-30日出资者联系活动记载表，具体内容如下：

参加单位名称及人员名字：J.Goldman电话会议(2019年8月22日)，中信建投(601066)证券牵头现场调研(2019年8月22日)，摩根斯坦利电话会议(2019年8月22日)，海通证券(600837)、中信建投(601066)证券联合调研(2019年8月28日)，广发证券(000776)战略会(2019年8月30日)，以上合计73人次。

上市公司招待人员名字：副总经理、董事会秘书：张丽君；证券事务代表：谢丹。

沟通首要内容：

Q1、请扼要介绍公司的工厂散布状况。

公司现在在华南、华东均布局了出产基地，其间华南首要会集在深圳龙岗出产基地，现在具有PCB、封装基板、PCBA三项事务。华东散布了江苏无锡、江苏南通两个出产基地，无锡原有PCB、PCBA两项事务，IPO募投项目建造的封装基板工厂已于2019年年中连线试产，现在处于产能爬坡阶段，产能将逐渐开释；南通现在首要为PCB事务，IPO募投项目建造的南通数通一期工厂于2018年下半年投产，现在已根本达产，南通数通二期工厂已于2019年上半年投入建造。

Q2、公司无锡基板工厂估计爬坡需求多长时刻？

与PCB比较，封装基板因为产品的精细程度、工艺难度、客户要求相对更高，工厂的爬坡时刻相对会更长，一般需求1-2年。前期公司现已针对无锡基板新工厂产能爬坡做了一些客户和才能上的预备，现在已有部分客户完结认证，要害客户开发展开契合预期。终究的达产时刻仍需参阅客户开发认证状况及商场订单状况。

Q3、公司2019年上半年收入同比添加首要来自于哪些方面？

公司上半年收入的同比添加首要来自于南通工厂新增产能及通讯、服务器等下流范畴需求的添加，以及产品结构的调整。与上一年同期比较，公司本年上半年新增南通工厂产能，南通数通一期工厂规划产能为34万平米/年，2019年上半年爬坡已根本完毕，现在产能利用率处于较高水平。

Q4、公司南通数通二期项目现在展开状况怎么？

南通数通二期是公司拟揭露发行可转化债券征集资金出资建造的项目，由公司全资子公司南通深南电路(002916)有限公司施行，总出资为12.45亿元，其间拟以征集资金投入10.64亿元。该项目拟在南通深南原有土地上新建专业化工厂，对产品的出产工艺、出产流程进行优化，进一步提高出产流程的信息化和自动化程度，并提高产品工程规划水平以到达更高的资料利用率，首要产品为5G通讯产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。现在南通数通二期还在建造中。

Q5、现在公司可转债发行的展开怎么？

公司可转债项目已收到中国证券监督办理委员会的一次反应定见，并已在规则期限内发表并报送书面回复定见。后续相关事项如有展开，公司也会及时实行信息发表责任。

Q6、公司PCB事务下流范畴占比状况怎么？

公司出产的PCB产品首要面向通讯、工控医疗、航空航天、轿车电子、服务器等企业级应用范畴，其间通讯范畴为公司的中心商场范畴。2019年上半年，在4G继续扩容、5G逐渐展开的需求带动下，公司通讯范畴营收占比有必定提高；服务器范畴营收同比有显着添加，但绝对值在全体营收中占比较少。其他范畴如工控、医疗、航空航天、轿车电子等，散布相对涣散。

Q7、与一季度比较，二季度4G、5G产品占比有怎样的改变？

从营收层面看，5G产品二季度营收占比较一季度有所提高；4G产品需求仍未呈现显着下降趋势，与上一年同期比较营收仍完结较好添加。

Q8、5G通讯建造现在处于何种阶段？

参阅商场遍及判别，5G通讯现在全体仍处于前期建造阶段，无线基站建造比重较大，中心网、承载网等固网建造占比相对较小。

Q9、公司客户下单会否选用年度投标的方法？

公司与部分大客户一般会在年头或上年年末签定一些结构协议，承认本年度部分产品类型的数量，这部分是相对比较承认的。此外客户也或许依据实践需求和方案的改变状况独自下单。

Q10、公司的订单能见度和交货周期一般是多长？

公司的订单能见度一般在1-2个月。从客户下订单到公司出产，再到交货、承认收入，周期一般在2-3个月左右。

Q11、公司的报价方法是怎样的？

因为PCB是高度定制化产品，产品类型多，报价也相对杂乱，一般需求依据层数、孔数、资料、工艺杂乱程度等多个参数进行归纳演算，在本钱加成的基础上一起也会考虑商场供需状况。

Q12、公司现在在软板方面怎么布局？

公司具有软板加工技能，但现在没有专设软板产线，相关产品以刚挠结合板为主。

Q13、公司封装基板同比完结较快添加，添加首要来自哪些产品，现在MEMS-MIC状况怎么？

2019年上半年，公司封装基板事务完结主营事务收入5.01亿元，同比添加29.70%，首要获益于指纹类、射频模块类、存储类等产品同比完结较快添加。公司基板主力产品MEMS-MIC上半年面对产品升级、技能难度大幅提高，公司在该类产品技能和产值上仍坚持抢先优势，当时占基板事务份额约为30%-40%。其他产品占比相对涣散。

Q14、公司PCBA事务毛利率提高的首要原因是什么？

关于PCBA（电子装联）产品，公司一般选用Turnkey、Consign两种形式进行出售。Turnkey形式即传统所说的“交钥匙”形式下，依据客户订单需求，公司自行安排原资料收购，完结出产后交给产品，依照包括原资料的全本钱承认出售价格并承认经营收入，该形式下毛利率相对较低；Consign形式下，客户供给绝大部分原资料，公司仅自主收购少量辅料，在完结出产并交给产品后，仅向客户收取加工费用，并以加工费用作为经营收入，该形式下毛利率相对更高。Turnkey、Consign两种形式占比动态改变，然后影响到PCBA事务毛利率变化。

Q15、公司对电子装联事务怎么定位？

电子装联事务是公司重要事务构成之一，首要定坐落为客户供给一站式增值服务，现在阶段首要面向通讯、医疗等范畴。2019年上半年，公司电子装联事务的项目办理和内部运营才能继续提高，并荣获客户多项供货商奖项。未来，公司也将继续加强该项事务技能才能和工艺水平。

Q16、公司未来是否有并购的方案？

关于是否展开并购，公司将归纳各个方面进行慎重考虑。首先从战略层面动身，考虑是否与公司的定位和未来展开方向相匹配，其次将考虑能否与公司已有事务发生协同价值。如有相关事项到达规范，公司将实行信息发表责任。

注：调研过程中公司严厉遵循《信息发表办理制度》等规则，未呈现未揭露严重信息走漏等状况。