半导体封测厂通富微电今天表明,在车用无人驾驶芯片已与世界大厂协作,5纳米芯片封装产品已完结研制逐渐量产。研调组织预期,通富微电下半年将小规模量产客户5纳米芯片封装产品。
通富微电继续布局车用电子范畴,公司今天在线上与投资人互动说明时指出,通富微电在轿车电子范畴布局20年,现已过全球轿车工业质量办理体系IATF16949认证,现在现已在车用无人驾驶芯片与世界大厂协作。
通富微电指出,到本年上半年,公司与世界车用芯片大厂包含英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世等协作,也与车厂比亚迪、杭州芯片设计商士兰微、车用电子设计商杰发科技等协作,规模包含处理器、电源办理、电池办理等。
在先进封装布局,通富微电指出,已大规模出产小芯片产品,在7纳米芯片封装产品已大规模量产,5纳米芯片封装产品已完结研制逐渐量产。通富微电继续与美系处理器芯片大厂AMD保持战略协作伙伴关系,签定长时间事务协议,保持合资与协作的联合形式。
研调组织CINNOResearch在10月中旬的陈述中指出,通富微电在崇川工厂、南统统富、合肥通富及通富超微等据点,均各自完结导入新产品和量产及要害客户的打破,下半年将小规模量产客户5纳米芯片封装产品。
资策会工业情报研究所日前陈述指出,全球前10大封测厂营收约占全球封测营收8成,其间中国台湾厂商6家包含日月光、力成、京元电、南茂、颀邦、矽格,中国大陆厂商3家包含长电、通富微电、华天科技,美国厂商1家为艾克尔。来历集微