半导体材料的“长有人用过金斧子配资吗坡厚雪”

2021年半导体商场日新月异。收入添加15.9%，到达643亿美元，超越2020年555亿美元的前商场高点。2021年我国大陆半导体资料商场约为119.3亿美元，同比添加21.9%。

商场规划一路飙升，来源于物质出产的许多添加。一起，半导体资料的产值也体现在半导体制作链上，带动半导体晶圆制作不断扩张，走向高端。

资料工业项目遍地开花。

挑选当地协作成为许多半导体企业开展的新挑选，半导体资料也成为当地企业挑选出资的重要考虑要素。

2月，上海新阳与合肥新站高新技能工业开发区管委会签定《出资协作协议书》，拟在后者区域出资公司第二出产基地二期项目。该项目总出资约3.2亿元，占地40亩。首要从事芯片清洗液、研磨液系列等IC要害工艺用化工资料的研制、出产和出售。估计2024年完成量产，2030年完成满产，年产值约5亿元。

与此一起，上海新阳又发布公告称，与上海新辉财物办理有限公司、上海安贞半导体科技有限公司签定《股权转让协议》，公司以3300万元收买上海颜回资料科技有限公司100%股权。上海颜回首要从事半导体芯片出产工艺用研磨液的研制。

2月28日，雅克科技发布公告称，公司全资子公司华飞电子拟与湖州南太湖新区管委会签定《协作协议书》，出资建造“年产3.9万吨半导体中心资料项目”。据悉，“年产3.9万吨半导体中心资料项目”总出资约15亿元，总用地约82亩，分三期建造。该项目方案引入世界最先进的出产线和出产技能。悉数项目建成后，将构成年产3.9万吨半导体中心资料项目的出产才能，产品可代替进口。

2010年上市的雅克科技，主营助燃剂，后经过并购逐渐完成战略转型。2016年，公司以2亿元对价直接收买华飞电子100%股权，初次切入半导体封装资料范畴。华飞电子顺利完成了2016年至2018年的成绩许诺，同步完成了公司营收规划和赢利的加快扩张。

2017年以来，尝到并购甜头的雅克科技；一次扩张，先后收买成都科美特、江苏先科、韩国UP化工，公司在半导体资料范畴正式跨界。现在，雅克科技的半导体资料事务首要包含半导体前驱资料、旋涂绝缘介质(SOD)、电子特种气体、硅粉等产品类别，包括芯片制作和封装。2020年，雅克科技半导体资料事务中，半导体化工资料、电子特种气体、球形硅微粉顺次完成收入规划7.53亿、3.73亿、1.78亿，占全公司事务总收入的57.36%。雅克科技2021年半年报显现，光刻胶及配套试剂、半导体化工资料收入已占公司总收入的50%以上。

关于这个半导体项目，雅克科技标明，光刻胶产品将于今年年底全面投产。其间一种前驱体产品在韩国因为场所约束现已悉数出产，在我国扩展了产能。因为客户和相关需求的添加，上游资料的组成才能现已到达瓶颈，公司半导体资料项目工厂建成投产后能够快速满意相关需求。在…里

3月5日，吉林同心集成电路资料有限公司与二道区政府签署第三代半导体工业园项目协议。据悉，第三代半导体工业园项目方案出资60亿元，将要点出资吉林省轿车芯片配套、新能源轿车充电设备配套、土地风景三峡配套等范畴。投产后将建成年产25000块六英寸碳化硅锭及相关延伸产品的出产线，为轿车、轨迹客车、光学设备等工业产品的配套奠定坚实基础。项目投产后，估计年产值可达58亿元。此次与当地政府协作，公司将在长春建造最大的第三代化合物半导体衬底资料出产基地，添补长春甚至吉林省在该范畴的空白。

长春是我国重要的轿车制作基地。吉林同心的项目方案出资60亿元，商场定位为轿车、铁路客车、光学设备等工业配套产品。第三代半导体工业园项目建成后，将供给轿车电子产品开发。

2021年是半导体资料迸发年，尤其是第三代半导体资料。第三代半导体在高温、强辐射、高功率等特别场景下优势显着。据半导体职业不完全统计，2018年以来，碳化硅落地项目从2个(中科院和山东田玉娥)添加到2019年的12个，再到2020年的18个。这一年，除了落地项目，碳化硅半导体的投融资事情大幅上升，成为爆款之年。与此一起，之前建造的工厂，出产线和其他部分现已开端出产。

2021年碳化硅热门事情(不完全统计)

光刻胶方面，景瑞电材2月17日发布公告称，开工建造“梅山二期年产1200吨集成电路要点电子资料项目”，估计2022年10月建成投产。该项目将添加半导体负性光刻胶产能1200吨/年，光刻胶中间体产能1000吨/年。童新材的子公司北京柯华于2021年11月宣告了与杜邦公司在半导体光刻胶方面的协作方案。此外，通成新材的另一家全资子公司通成电子在上海金山化学工业园出资建造的年产1.1万吨光刻胶产能项目，也有望于2022年逐渐建成投产。该项目将新增10000吨/年的面板光刻胶，1000

吨/年半导体光刻胶和2万吨/年配套试剂产能。

资料对晶圆制作的效果

多方数据标明，尽管上一年第四季度供需失衡还没有缓解，可是半导体晶圆代工龙头产线现已是满载状况。依据晶圆制作公司的猜测，2022年后半期产能扩张将连续落地。2022 年前半期职业供需失衡估计仍将连续，带动晶圆代工事务均价及营收上行。

半导体资料是芯片制作的柱石，其开展变化沿工业链传导至芯片制作。一起，芯片制作工序中各单项工艺均配套相应资料，因而需求不同品种的资料。

先来看硅片，硅片是集成电路中占比最大的资料占到了35-38%之间，并且90%以上的芯片和传感器是依据半导体单晶硅片制成，它支撑整个半导体工业和电子产品商场开展与改造。

在降本增效的大趋势下，下流组件企业对大尺度硅片需求旺盛，大尺度硅片将在2022年迎来大规划出货。业界猜测，12英寸及更大直径硅片和薄片化将是硅片各技能开展的要点方向。

2021年新增产能聚集于90/65/55nm制程，而2022年新增产能将聚集于更顶级的28/22nm。其间，12英寸晶圆作为晶圆厂扩产的首要方向，在现在全球缺芯的情况下， 产能估计将在未来几年完成较快添加，据TrendForce数据，2019-2023年全球12英寸晶圆产能CAGR将达12%。

依据揭露数据显现，我国现在12英寸晶圆产线共41条。其间，处于规划阶段的共7条，在建阶段的共14条，扩产阶段的共12条。华润微等将进步12英寸的晶圆产能。

再来看晶圆制作资料，依据芯片制作进程区分，半导体资料首要分为制作资料和封装资料。半导体资料的开展也会推进高端芯片安稳出货。依据SEMI陈述，2020年晶圆制作资料规划349亿美元，约占半导体资料规划63%，晶圆制作资猜中工艺化学品约占6%，其间光刻胶及试剂、工艺化学品和CMP抛光资料添加最为微弱。这几类都归于湿电子化学品。

湿电子化学品归于半导体资猜中的制作资料，是集成电路工业开展所需的“水”和“空气”，现在国产资料在国内半导体制作环节的运用率缺乏15%，先进工艺制程和先进封装范畴的半导体资料国产化率更低。不同集成电路制程工艺中有必要运用不同标准的半导体资料，其间，G1等级归于等级低产品，G2等级归于中等级低产品，G3等级归于中高级产品，G4和G5等级则归于高级产品。集成电路对湿电子化学品的纯度要求较高，根本会集在G3以上水平，晶圆尺度越大对纯度要求越高，12英寸晶圆制作一般要求G4以上水平；分立器材对湿电子化学品纯度的要求略低于集成电路，根本会集在G2级水平。

在湿电子化学品中，我国构成了一批以达诺尔、晶瑞电材、江化微、格林达、上海新阳、中巨芯为代表的湿电子化学品资料优异公司。

江化微标明，2022年公司将把G2至G4产品的成功经验延伸到G5等级产品，真实完成职业高阶湿电子化学品的国产化。上一年，达诺尔总出资2亿元的30万吨超纯电子化学品项目举办奠基仪式，将服务长江存储、京东方等重要客户。2月18日，中巨芯科技股份有限公司华中基地在潜江开工，该项目总出资13.8亿元，建造年产19.6万吨超纯电子化学品基地，用于集成电路的制作，现在该公司正在冲刺科创板，其客户包括了SK 海力士、台积电、德州仪器、中芯世界等。

半导体资料正迎来量质齐升的爬高阶段，有技能有客户。我国半导体资料职业实为“长坡厚雪”，还有很大的深挖空间。