比亚证券公司研报迪半导体冲关创业板：“车芯第一股”将于本月27日迎首发上会

历经曲折，比亚迪半导体行将迎来创业板首发上会。

依据深交所网站音讯，创业板上市委员会将于2022年1月27日举行2022年第5次上市委员会审议会议，审议包含比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)在内的首发事项。

最新招股说明书闪现，比亚迪半导体本次发行股数不超越5000万股，占发行后总股本的份额不低于10%，征集资金将投建功率半导体芯片关键技能研制项目、高功能MCU芯片规划及测验技能研制项目、高精度BMS芯片规划与测验技能研制项目，以及弥补流动资金。

成绩动摇较大，功率半导体收入占比近四成

招股书闪现，比亚迪半导体建立于2004年，主营事务分为功率半导体、智能操控 IC、智能传感器、光电半导体、制作与服务五大板块。

其间，功率半导体收入奉献度最大，2018—2020年以及2021年1-6月，功率半导体营收别离为4.38亿元、2.97亿元、4.61亿元以及4.65亿元，占总营收份额别离为33.04%、27.7%、32.41%以及38.07%。据了解，功率半导体产品除供给比亚迪集团外，已进入小康轿车、宇通轿车、 福田轿车、瑞凌股份、北京年代、英威腾、蓝海华腾、汇川技能等厂商的供给系统。

事实上，车规级半导体是比亚迪半导体的中心事务，从产品类别看，比亚迪车规半导体首要分SiC(碳化硅)模块、IGBT模块(绝缘栅双极型晶体管)和自研混动DM操控模块三类。在IGBT范畴，比亚迪半导体2019、2020接连两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名榜首，商场占有率达19%，仅次于英飞凌；DM模块也跟着比亚迪混动车型的火爆而添加；SiC模块也在比亚迪汉EV上搭载。不过招股书中表明，现在SiC商场处于开展的初期阶段，未来几年竞赛格式仍存在必定不确定性。

从全体营收来看，比亚迪半导体成绩动摇较大。2018—2020年以及2021年1-6月，比亚迪半导体别离完结营收13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元、12.35亿元，净赢利别离为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元、1.84亿元。值得注意的是，比亚迪半导体2021年半年的营收以及赢利，现已挨近乃至超越前几年的全年营收。

比亚迪半导体指出，2021年1-6月，公司主营事务收入相较于上年同期大幅添加，首要原因一是下流新能源轿车销量添加，带动公司车规级产品出售大幅添加，公司车规级功率半导体、智能操控 IC板块的车规级 MCU、智能传感器板块的车载印象传感模块与电磁传感器随新能源轿车的需求添加而放量添加；二是受全球芯片供给严重影响，下流家电、工业操控等客户为确保供给链安全，加大了对国产芯片厂商的收购力度，公司工业级功率半导体产品、工业级MCU芯片等收入大幅添加。

从毛利率水平来看，2018—2020年以及2021年1-6月，比亚迪半导体主营事务毛利率别离为26.21%、30.13%、27.92%和 32.74%，相对较为安稳，首要受产品结构和各类产品毛利率改变的影响。2021 年 1-6 月，主营事务毛利率添加，首要系功率半导体、智能操控 IC 板块毛利率添加所造成的。

陈述期内，功率半导体毛利占比别离为 30.68%、30.98%、34.81%和 45.33%，全体呈逐年上升趋势，2021 年 1-6 月，公司功率半导体毛利占比进一步提高，首要原因一是随产品销量提高，规划效应进一步闪现，单位成本下降，全体毛利率有明显提高；二是高毛利率产品充沛放量，例如 DM4.0 模块、SiC模块、V-DUAL-1。

智能操控IC的毛利率别离为23.28%、29.19%、26.32%和 38.97%，呈先上升后下降趋势。智能操控 IC 包含 MCU 芯片和电源 IC，其间MCU芯片的收入占比逐年提高。2020 年下半年受上游产能严重影响，公司产品成本有所上升，导致全体毛利率水平有所下降；2021 年 1-6 月，因为商场需求添加，MCU芯片和电源 IC单价上涨，一起高毛利率产品MCU芯片的出售收入占比提高，带动了毛利率水平提高。

此外，陈述期内，智能传感器的毛利率别离为 28.31%、29.80%、24.45%和 26.35%；光电半导体毛利率别离为 22.08%、26.61%、29.39%和 23.66%，2021年1-6月因为LED光源部分产品依据商场竞赛状况，价格有所下降，以及智能光电事务中光电方案收入占比提高，该类产品商场竞赛剧烈，全体毛利率低；受晶圆制作事务体现欠安的影响，制作及服务的毛利率逐渐下降，别离为 37.05%、31.59%、 27.91%和 29.98%。

作为比亚迪分拆子公司，比亚迪半导体首要事务仍依附于母公司比亚迪轿车。2018年—2020年以及2021年上半年，比亚迪稳居前五大客户名单中首位，出售金额占比亚迪半导体运营收入总额比重别离为67.84%、54.81%、58.84%、54.23%。其他四大客户每年均有改变，奉献的出售额未超越公司总营收的5%。此外从2021年DM混动车型交给再三推迟来看，比亚迪半导体产能牵强满意自家需求，必定程度上自给自足或将导致比亚迪半导体无法完结规划化收入，也不利于其商场竞赛力的提高。

估值超百亿，上市进程曾时间短间断

建立至今，比亚迪半导体已完结多轮融资，2020年5月完结A轮融资19亿元，由红杉本钱、中金本钱以及国投立异领投；不到一个月再获8亿元A+轮融资，小米、北汽产投、上汽产投等参投，两轮算计估值约为102亿元。

事实上，早在2021年5月，比亚迪宣告拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市，一个半月后比亚迪半导体的创业板IPO请求取得深交所受理。因受发行律师北京市天元律师事务所连累，比亚迪半导体的上市进程曾时间短间断，但14天后便敏捷康复审阅。尔后因IPO请求文件中记载的财政材料已过有效期，需求弥补提交，深交所于2021年9月30日间断其发行上市审阅，两个月后康复。

业界有观念以为，比亚迪此前奉行笔直整合战略，在面临走专心道路的竞赛对手时，比亚迪动力电池不及宁德年代、半导体不及斯达半导，因而自2018年比亚迪便提出供给链敞开并分拆上市的战略。除了比亚迪半导体外，比亚迪动力电池事务方案2022年—2023年独立上市。

历经曲折，比亚迪半导体将于本月27日迎来创业板首发上会。依据招股书，本次发行股数不超越5000万股，占发行后总股本的份额不低于10%，拟募资26.86亿元。公告闪现，其拟投入的募资项目别离为：功率半导体芯片关键技能研制项目，拟投入征集资金7亿元；高功能MCU芯片规划及测验技能研制项目拟投入5.5亿元；高精度BMS芯片规划与测验技能研制项目拟投入1.5亿元；弥补流动资金6亿元。

比亚迪半导体指出，公司本次征集资金运用严密环绕主营事务进行，就功率半导体、智能操控 IC事务的关键技能进行研制，继续提高产品功能、扩展产品品种、适应下流使用开展趋势，稳固并提高公司的商场位置和归纳竞赛力。

详细来看，功率半导体芯片关键技能研制中心内容包含新一代高功能IGBT芯片及模块、SiC MOSFET芯片及模块以及高压功率器材驱动芯片。智能IC事务方面，将稳固公司在车规级MCU范畴的商场位置，加快完结我国在MCU中心技能范畴的自主可控，中心研制内容包含：车规级MCU芯片的晋级与研制、工业级MCU芯片的晋级与研制以及MCU芯片的可靠性测验与工程验证。

此外将环绕BMS芯片在新能源轿车范畴的使用，针对BMS芯片规划技能进行研制晋级，并完结芯片的可靠性测验及工程验证，中心研制内容包含高功能BMS AFE芯片、无线BMS AFE集成SOC芯片及无线BMS MCU主控芯片、BMS PMU电源办理芯片以及BMS 芯片的可靠性测验与工程验证，增强国家自主研制产品的中心竞赛力和国产品牌商场占有率。

比亚迪半导体着重，本次发行上市有利于拓展比亚迪半导体的融资途径，提高比亚迪半导体的继续运营才能。比亚迪股份不会因本次分拆上市而损失对比亚迪半导体的操控权，本次分拆上市不会对比亚迪股份其他事务板块的继续运营运作发生实质性影响，不会危害比亚迪股份的独立上市位置，不会影响比亚迪股份的继续运营才能。

（文章来历：21世纪经济报导）