恰逢芯片紧缺、晶圆产能缺乏的非常时期,全球各地对半导体的注重程度又更上一层楼。
近期,美国、韩国、日本密布发布打造半导体工业链的新政,美国方案投入520亿美元、急进的韩国直接抛出了4500亿美元、日本将扩展现有的18.4亿美元基金规划,三国投入的财力就现已超越5000亿美元。再加上上一年欧洲提出的两三年内投1450亿欧元,这四大区域的资金总额到达约6804亿美元,并且数目还在持续上升。
各国决计之大,可见一斑。再看我国,尽管官方并未发布详细出资规划,从职业面看,依据云岫本钱计算,2020年国内半导体职业股权出资事例413起,出资金额超越1400亿元人民币,同比添加近4倍,是我国半导体在一级商场有史以来出资额最多的一年。
面临近年大国科技博弈、全球供应链受阻的现状,打造本地工业链,特别是芯片制作环节,成为国家战略,而晶圆制作厂耗资巨大,在政府的支撑下,各地都向有芯片制作才能的厂商抛出橄榄枝,期望招引中心企业前来入驻。一起,各大芯片代工厂也在活跃扩产,因而挑选产地也成为了重要的博弈点,未来跟着产能推出,全球的半导体职业格式或发生变化。
商场研讨公司CounterpointResearch对逻辑IC芯片职业进行了剖析估计,依据《美国芯片制作法案》,美国政府将为在美建厂供给资金支撑,因而美国的芯片产能比例估计将从2021年的18%进步至2027年的24%。到时,我国台湾的产能比例将降至40%。
一起,从地域散布来看,Counterpoint估计2027年芯片产能会出现地域性搬运。在亚利桑那州工厂完成晶圆月产能2万片之后,台积电可能会追加更多出资,以到达台湾工厂的规划。2027年我国台湾和韩国的芯片产能将占全球总产能的57%。跟着地缘政治抵触加重,我国大陆地区无法收购要害出产设备,3-5年后仍将处于落后位置,仅占全球总产能的6%。
半导体工业链“逆全球化”
常年以来,半导体工业链高度全球化,中心企业的研制、协作往往“你中有我,我中有你”,然而在交易环境冲突之下供应链阻止添加,各国亦心有余悸,全球半导体工业链开端重构。
一位业内人士向21世纪经济报导记者指出,从各个地区拟定的新规来看,“逆全球化”表现得越来越显着,一方面都欲在本地健全半导体工业生态,特别盯准了台积电占有了半壁河山的制作出产环节;另一方面各国都期望占有技能制高点,抢夺下一个年代的半导体要害技能。关于我国而言,应战是巨大的,可是孕育着新的机会,国内有着巨大的消费商场。
详细看方针层面,报导称,本周二,美国参议院正式同意拨款520亿美元,在往后5年内大力促进美国半导体芯片的出产和研讨。在资金的分配上,390亿美元用于半导体的出产和研制鼓励,还有105亿美元用于推进包含美国国家半导体技能中心、国家先进封装制作方案和其他研制方案的落地。此外,还包含15亿美元的应急资金,旨在加快美国运营商支撑的开放式无线接入网(OpenRAN)的开发。
在美国的“召唤”下,英特尔、台积电之外,近期音讯称三星正在考虑在美国得克萨斯州奥斯汀市建造极紫外线代工出产线,这是三星初次在海外树立EUV出产线,方案本年第三季度开工,2024年投产,新建的工厂或将导入5纳米工艺。
更令人咋舌的是韩国,半导体在韩国出口中所占比重最大,韩国对此的投入可谓竭尽全力。依据韩媒报导,韩国拟定了一项方案,在未来十年内斥资约4500亿美元建造全球最大的芯片制作基地。韩国政府期望树立一条“K-半导体带”,该带状工业链延伸到汉城以南数十公里,并将IC规划人员、制作商和供货商集合在一起。一起,韩国政府表明将透过减税,降低利率,放宽法规和加强基础设施等方针来鼓励国内半导体工业,期望韩国的芯片制作商不被全球抢先者摆开。
其间,三星和SK海力士扮演了重要人物,为了呼应政府新方针,三星方案2030年本钱开销添加30%,达1510亿美元。而SK海力士则许诺斥资970亿美元扩建现有设备,并方案斥资1060亿美元在龙仁市建造四个新工厂。
在细分范畴技能抢先的欧洲,也在加快半导体生态建造,近期,欧盟内部委员会表明,现在现已有22个欧盟成员国联组成立了新的半导体联盟,以支撑欧洲的半导体研制,削减欧盟对外国供货商的依靠,方案2030年让欧盟在全球半导体出产的占有率从10%进步到20%,欧盟还在着力要求英特尔、台积电、三星赴欧洲建厂。