1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片——天罡芯片。据华为方面介绍,该芯片支撑200M频宽频带,估计能够把5G基站分量削减一半。
华为常务董事、运营BG总裁丁耘还泄漏,天罡芯片算力比以往芯片增强约2.5倍,且5G装置将比4G更简略。
会上,丁耘还回忆了华为曩昔一年中在5G和AI方面取得的成果:在上一年的MWC(Mobile World Congress,国际移动大会)上,发布了5G端到端的解决方案;上一年10月10日,发布了功能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案;在即将到来的2019年新年,华为还将运用5G技能直播4K春晚。
丁耘还泄漏,到现在,华为已取得30个5G合同,5G现已累计发货2.5万个基站。
华为5G产品线总裁杨超斌也介绍了华为5G的优势,他指出,5G大宽带、多天线能完成百倍容量提高,是4G小区的97倍;此外,5G节省了35%的交给周期,很多减免了装置工序,布置便利;保护方面也节省了上站的工序 。
“现在华为完成了5G悉数商用测验,已首先打破5G规划商用的关键技能,完成了全制式、全频段、多天线完美结合,达到了职业最高集成度。”杨超斌说。