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半导体封测设备厂商联动科技(301北京总部基地金融港369.SZ)拟公开发行1160万股每股发行价96.58元

wx 2022-10-07 03:16:10 6

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讯，联动科技(301369.SZ)发表招股说明书，该公司拟初次揭露发行1160.0045万股，占发行后总股本的份额为25%，发行后总股本为4640.0179万股。每股发行价格96.58元，发行市盈率35.76倍，上申购日期为2022年9月9日。

据悉，该公司专心于半导体职业后道封装测验范畴专用设备的研制、出产和出售，首要产品包含半导体自动化测验体系、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测验体系首要用于检测晶圆以及芯片的功用和性能参数，包含半导体分立器材(功率半导体分立器材和小信号分立器材)的测验、模仿类及数模混合信号类集成电路的测验;激光打标设备首要用于半导体芯片的打标。公司自主研制的半导体分立器材测验体系完成了进口代替。

公告显现，该公司2019年、2020年及2021年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为3128.94万元、5358.52万元及1.25亿元。此外，公司估计2022年1-9月经营收入2.64亿元，同比增加21.68%。归属于母公司股东的净利润1.01亿元，同比增加35.58%。扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润9880.63万元，同比增加35.71%。

本次实践征集资金扣除发行费用后的净额方案投入以下项目：2.53亿元用于半导体封装测验设备产业化扩产建设项目，2.54亿元用于半导体封装测验设备研制中心建设项目，5000万元用于营销服务络建设项目，8156.53万元用于弥补营运资金，算计6.38亿元。

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