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集集合竞价选股软件邦咨询：缺料冲击半导体设备交期 2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%

wx头像 wx 2022-10-05 20:04:37 6
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得悉，据TrendForce集邦咨询发布研报称，半导体设备又再度面对交期延伸至18~30个月不等的窘境，在设备交期延伸前，预估2022及2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%，现在查询半导体设备递延事情对2022年扩产方案影响相对细微，首要冲击将发生在2023年，包括台积电(TSM.US)、联电(UMC.US)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中芯世界(00981,688981.SH)、格芯(GlobalFoundries,GFS.US)等业者将受影响，规模包括老练及先进制程，全体扩产方案递延约2~9个月不等，估计将使该年度产能年增率降至8%。

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TrendForce集邦咨询弥补，疫前半导体设备交期约为3~6个月，2020年原因疫情导致各国施行严厉的边境控制阻断物流，但同一时期IDM和晶圆代工厂受惠终端微弱需求而活跃进行扩产，交期被逼延伸至12~18个月。时至2022年受俄乌抵触、物流堵塞、半导体工控芯片制程产能缺乏影响，原物料及芯片缺少冲击半导体设备出产，撇除每年固定产值的EUV光刻机，其他机台交期再度延伸至18~30个月不等，其间以DUV光刻机(Lithography)缺货状况最为严峻，其次为CVD/PVD堆积(Deposition)及蚀刻(Etching)等。

值得一提的是，俄乌抵触及高通胀影响各项原物料获得、以及疫情继续对人力形成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期推延皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及今后的扩产规划。然今年以来，宅经济盈利离场，电视、智能手机、PC等消费性电子产品需求继续疲弱致使终端品牌库存高叠，订单下修危险也波及至IC规划厂及晶圆代工厂，引发半导体下行杂音。据TrendForce集邦咨询查询，现在各厂仍仰赖产品组合的调整，以及资源重新分配至供货依然紧缺的产品，支撑产能利用率遍及仍维持在95%至满载水位。

查询2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐继续面对下修，但是，从供应端查询，晶圆代工扩产进程遭到设备交期递延、建厂工程延宕等要素影响而推延，形成2023年全球晶圆代工产能年增率已收敛至8%。TrendForce集邦咨询以为，在现阶段消费性需求疲弱不振的市况下，扩产进程的推延反倒消弭了部分关于2023年供过于求的忧虑，但部分供应依然严重的料件缺货状况恐怕将再度延伸，此刻需仰赖晶圆代工厂对各终端使用及各产品制程的多元性布局，以平衡长短料资源分配不均的形式。

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