海信家电(天财藏金)

“半导体难不难？说难是真难，一个凸块咱们奋斗了整整10年；说不难也不难，我一个做修建的也能带领团队打造出一家科创板上市公司。”8月18日，汇成股份登陆科创板。在上市前夕，公司董事长郑瑞俊接受了上海证券报记者专访，畅谈自己跨界半导体的“芯”路进程。

汇成股份的主营事务以前段金凸块制作为中心，并归纳晶圆测验及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成了显现驱动芯片全制程封装测验归纳服务才能。

“秉持初心，坚定信念，信赖你的团队。”从修建职业跨界到半导体职业，郑瑞俊的感悟是，企业家成功的重要因素之一，是带领企业做社会需求的工业；企业成功的重要条件则是，处理客户痛点、满意市场需求。

财政出资失利成果二次创业

关于跨界半导体，郑瑞俊描述，那是一场美丽的邂逅。

将时刻拨回到2011年，郑瑞俊还在修建职业打拼，他的公司参加了汤臣一品等闻名楼盘的建造，正风生水起。这个时分，一个半导体创业团队找到了他，期望他出资建造金凸块制作厂，一开口就要2亿元资金。

凸块制作是一项中道封装技能，是通过在芯片外表制作金属凸块，供给芯片电气互连的“点”接口，完成封装范畴以“以点代线”的技能，广泛应用于倒装、晶圆级封装、芯片级封装、3D封装等先进封装。

“2亿元可不是小数目，再说我对半导体一窍不通。”回忆起自己的半导体工作初步，郑瑞俊笑了起来，他起先对这个金凸块制作项目底子没有决心。

但在这个创业团队几度登门访问后，郑瑞俊告知创业团队，他乐意出资这个项目，但团队需求再找一个出资方，分管一部分出资额度。就这样，汇成股份的前身成立了，在扬州建造8英寸的金凸块制作厂，展开显现驱动芯片的封装测验事务。

但从事半导体事务谈何容易？三年不到，这个金凸块制作项目就烧光了融资款，欠债一堆也没有量产出产品。公司运营飘摇，郑瑞俊的几千万元出资眼看就要打了水漂。

不甘心就这样“出资失利”，郑瑞俊挑选亲身上阵，于2013年10月掌管运营汇成股份，没想到，这成果了自己的二次创业。

竭尽全力“磨出”金凸块

郑瑞俊接手汇成股份时，公司面对着“缺医少药”的地步，他的好朋友也劝他及时止损。

“凸块封装是一个重财物、高技能的职业，每天早上一睁开眼，我就知道几十万元又没有了。”回忆起那段困难年月，郑瑞俊描述“真的好难”。而比烧钱更难的是，没有人信任一个盖房子的人，能够运营一家半导体公司。因而，汇成股份其时连购买原材料都得现金交易，郑瑞俊就面对更大的资金压力。

但一个小细节让郑瑞俊觉得前路有光。当他在理顺公司事务时，他发现那时很多人不明白半导体，他以为很多人不明白，就意味着巨大机会，值得大投入。

郑瑞俊信任自己的判别，他是一个认准了就会坚持下去的人。全部从头开端，他重新组建团队、四处寻找融资、不断投入研制、一家一家去访问客户。关键时刻，他的好分缘发挥了效果，天钰科技给了他第一个订单。接任董事长一年后，汇成股份扬州厂8英寸线的月产能从1000片上升到0.8万片。

刚刚缓过一口气，郑瑞俊以为，汇成股份要想有更大的开展，就必须建造12英寸的生产线。其时，显现驱动芯片凸块制作及封装范畴，国内还没有12英寸的生产线，这是一个全新的应战。2015年，汇成股份在合肥上马了12英寸金凸块制作项目，通过数年的研制投入，公司不只8英寸产品日新月异，12英寸也成功量产，并招引了大批干流规划公司客户喜爱，订单接连不断。

汇成股份快速开展，郑瑞俊的前瞻研判得到职业验证。跟着先进封装的开展，越来越多的芯片封测公司开端注重凸块制作技能，纷繁上马项目。

登陆科创板敞开新征途

作为我国最早从事金凸块制作的公司，汇成股份的工艺和技能现已到达必定的水平。

在郑瑞俊看来，除了抢先的工艺和技能，汇成股份的中心竞争力还包含资深的团队、完善的管理经验。“汇成股份的大部分高管都具有15年以上的从业阅历，细节很重要，魔鬼藏在细节中……”

“登陆科创板是咱们的新起点。”关于汇成股份上市后的开展规划，郑瑞俊介绍，未来，公司将不断提高先进封装技能水平，学习引入不同的封装工艺、优化现有工艺的流程与功率；活跃扩大12英寸大尺度晶圆的先进封装测验服务才能，坚持职业及产品的抢先地位，一起将进行继续的研制投入，不断拓宽封测服务的产品应用范畴，活跃拓宽以CMOS印象传感器、车载电子等为代表的新式产品范畴。

从一名修建商跨界成为一家半导体科创板上市公司掌门人，可谓成果一段传奇。对此，郑瑞俊以为，他和汇成股份的成功对半导体从业者的更大“样本含义”在于：确定那是社会需求的工业，就坚持不懈地知难而进，秉持初心，终将成功。