氮化镓消费快充“其实已经爆大智慧l发了”！新兴市场加速渗透 产业链存在哪些挑战？

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体被视为后摩尔年代资料立异的要害人物，凭仗高温、高耐压及接受大电流等多方面显着优势，氮化镓资料被广泛使用于功率元件、微波射频元件、光电子元件，氮化镓功率元件于消费电子商场首先放量。

近来举行的2022亚洲充电展上，小米、OPPO、联想、安克立异(300866.SZ)等品牌的多款氮化镓功率芯片充电器会集展现，超20家氮化镓芯片厂商露脸，Navitas(NASDAQ:NVTS)(下称“纳微半导体”)、Power Integrations、英诺赛科等市占率靠前氮化镓功率器材厂商的展台则格外热烈。

多位从业者和剖析人士告知财联社记者，除了炽热的电源适配器范畴，现在氮化镓功率器材已开端被引进手机内部，数据中心、新能源轿车商场等范畴使用亦潜力巨大。不过，氮化镓从资料、器材到使用的全工业链虽已开端构成，其供给链生态和产能、技能比较碳化硅仍不行老练。

消费快充首先放量

氮化镓元件于消费电子快充范畴首先放量，氮化镓功率芯片充电器具有充电功率高、散热快、体积细巧等显着优势，引发近几年很多终端厂商、充电器厂商密布布局。“消费这一块，氮化镓从上一年开端其实现已爆发了”，一位氮化镓职业人士告知财联社记者。

据悉，纳微半导体在全球氮化镓功率商场中排名抢先，现在已跟全球90%以上的一线适配器OEM/ODM厂商协作，本年5月交付了第5000万颗氮化镓芯片。前不久iQOO发布的200W氮化镓闪充引发业界热议，其PFC升压开关管便选用了纳微半导体氮化镓功率芯片NV6136A。

一位纳微半导体展台的工作人员告知财联社记者，碳化硅首要用在轿车等范畴，氮化镓则弥补了消费类商场的缺口，处理了传统充电器功率上不去、发热的问题。其进一步称，“200W快充已将充电时刻紧缩到了10分钟，接下来速度或许不会再有特别大的提高，应该要向更环保、更安稳的方向开展。”

值得注意，不久前另一大头部厂商英诺赛科则将氮化镓技能直接引进手机主板。前有OPPO量产机型选用了英诺赛科BiGaN系列产品中的INN40W08氮化镓开关管，成为全球首个内置氮化镓充电维护的手机厂商，随后realme亦在手机端引进BiGaN产品。

财联社记者从英诺赛科展台工作人员处得悉，BiGaN能够节约手机主板宝贵的空间、提高充电速率并削减发热，应该推行起来会很快，vivo、华为、小米、努比亚等品牌均在做相关的探究，当时还处于前期阶段。

不仅是BiGaN，安克立异上月曾发布其全氮化镓技能，初次在AC和DC端一起选用氮化镓功率芯片。有业内人士以为，氮化镓要发挥其潜力，除了其自身，也要靠拓扑结构。集邦咨询化合物半导体剖析师龚瑞骄亦告知财联社记者，快充方面，氮化镓与其他器材的调配计划是很重要的技能演进方向。

新式商场加快浸透

日前龚瑞骄在2022集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会上表明，氮化镓功率元件使用商场将由当时的消费电子逐渐延伸到数据中心、再到轿车范畴。在全球疫情重复等客观因素的影响下，消费电子等终端商场需求有所下滑，但使用于功率元件的第三代半导体在各范畴的浸透率依然出现继续攀升之势。

Yole数据显现，功率氮化镓在消费、轿车、通讯等多种使用驱动下，商场规模在2026年有望到达11亿美元，2020-2026年间复合增速可达70%。

财联社记者经过多家氮化镓功率器材公司得悉，当时职业正加快布局相关细分赛道，数据中心方面当时已开端浸透，接下来将在激光雷达驱动、车载充电器方面做出布局。

前述纳微半导体人士亦告知财联社记者，“未来工业、轿车是公司首要的产品使用方向，9月份或许会有工业类的芯片出来。”

值得一提，氮化镓亦被视为处理当下数据中心能耗痛点的一条思路。英诺赛科产品使用总监邹艳波以为，传统硅器材的功能到了极限，演进速度特别慢。而氮化镓根据资料优势，能够带来器材优势的大幅度提高。数据中心的供电架构，从前端到DC/DC到芯片供电，能够经过全链路氮化镓处理计划提高功率密度和功率，全体功率能够到达五个点的提高。

工业链仍存应战

实际上除功率元件，氮化镓亦可被用于光电子范畴(如LED、高端激光)、射频范畴(如5G基站中的射频放大器)。功率半导体范畴干流的衬底类型是硅基氮化镓，代表厂商有纳微半导体、英诺赛科、Transphorm等；而射频元件方面首要以碳化硅基氮化镓为干流结构，代表厂商有住友电工、恩智浦半导体、Wolfspeed等。

当时A股上市公司中，华润微(688396.SH)、三安光电(600703.SH)、士兰微(600460.SH)、闻泰科技(600745.SH)、赛微电子(300456.SZ)、海特高新(002023.SZ)、京泉华(002885.SZ)、华灿光电(300323.SZ)等均在活跃布局氮化镓工业链。

即便如此，氮化镓要大规模推行，仍面对许多难题。本钱方面，多位从业者告知财联社记者，氮化镓本钱现已在快速下降，不过龚瑞骄表明“现在氮化镓资料的本钱还十分高，能够看到4英寸的氮化镓单晶衬底大概是1500美金，折算回同尺度的碳化硅大概是四倍的价格。”

产能的保证亦是厂商无法逃避的问题。此前纳微半导体在台积电Fab2的6英寸投片，上一年下半年转进至8英寸厂，以缓解产能紧缺问题。

供给链方面，财联社记者从几位业内人士处得悉，根据杂乱的国际形势，不管外延器材或其他使用都有一些限制，而半导体工业的设备供给严重状况较为遍及，近几年因为厂商扩产、建造新产线的动作十分频频，关于第三代半导体来说这一对立或更为尖利。

近期第三代半导体工业技能立异战略联盟副理事长兼秘书长杨富华则在2022国际5G大会期间指出，各国在第三代半导体方面均赶紧布局，当时我国第三代半导体具有了全立异链的研制才能，开端构成了从资料、器材到使用的全工业链，但全体竞争力不强，特别是中心资料和要害配备成为瓶颈。