《科创板日报》(上海,郑远方),据外媒征引知情人士音讯称,格芯计划在美国进行初次揭露募股,其母公司已在为其预备相关事宜。开端评论后,对格芯的估值约为200亿美元,IPO承销商还未正式确认。上市规划仍还处于前期阶段,详细细节或许发生变化。
格芯为阿布扎比国有基金穆巴达拉(Mubadala)出资公司旗下子公司,总部坐落美国加州SantaClara,在美国、德国和新加坡均有设厂,代工由AMD、高通和博通等公司规划的芯片。
格芯已与美国国防部协作多年,本年又达到一项新协议。其坐落纽约的Fab8晶圆厂契合美国世界兵器贸易协定(ITAR)和出口管理条例,将运用45nmSOI制程工艺,出产军用晶片,估计2023年开端交给。
依据商场研究机构Trendforce最新数据显现,本年第一季度格芯的商场排名从上一年第三跌至第四,营收低于三星及联华电子。格芯市占率7%,更是远不及商场龙头台积电的56%。
全球缺芯布景下各大晶圆厂寻求扩产
台积电上星期刚表明,未来三年将出资1000亿美元进步产能。
格芯此前也已宣告本年将出资14亿美元,下一年或许翻倍出资。这笔14亿美元的1/3来源于格芯顾客筹资,一切资金将均匀分配给其美国、新加坡和德国的工厂,以完成2022年前扩产。估计下一年产值增加20%,2021年增加13%。
别的,格芯或在纽约马耳他建立新厂,但资金很大程度上取决于联邦政府和州政府的补助及鼓励办法,相关办法归于上一年推出的《美国芯片法案》的一部分。
因为一般情况下,格芯每年用于扩展产能的开销为7亿美元。尽管格芯CEO日前在承受采访时表明,IPO估计时刻“始终是2022年”,但外界以为,此举大幅出资有望令IPO时程前至本年末或下一年上半年。