跟着5G手机的逐步推出,要害芯片零件晶圆代工需求热度继续发酵,台积电、三星、格芯、联电、中芯世界等代工企业产能都爆满,已成买家商场。
近来,据分析组织ICInsights的陈述,估计2020年我国在纯晶圆代工范畴的商场份额将到达22%;2010年,我国仅占约5%,在世界形势杂乱的上一年,我国纯晶圆代工商场份额还添加了两个百分点,到达21%。国内晶圆代工生长明显,2020年我国的纯晶圆代工商场销售额估计将添加26%。
晶圆、封装火爆背面
反映工业高景气量
遭到印象传感器CIS、电源办理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特别型存储芯片等使用需求快速添加,8英寸厂晶圆订单火爆。据悉,因为代工产能求过于供,有IC规划厂商泄漏,现已调涨近期新投片的价格,并告诉客户要调升本年第四季度与下一年的代工价格。
晶圆代工产能越发严重,职业一向处于求过于供的状况,并且现已继续了一年左右的时刻。从业界了解,通常状况下,一般在晶圆厂投片三四个月后,就到了封测阶段。
10月15日盘后,中芯世界H股公告,上调三季度收入环比添加指引,由原先的1%~3%上调为14%~16%。中芯世界联合CEO赵水兵曾表明,为缓解求过于供的状况,本年年底前公司8英寸的月产能会添加3万片,12英寸的月产能会添加2万片。中芯世界近几日股价开端呈现异动,9月底创下前史低点以来,累计反弹起伏达20%以上。
晶圆代工和封测公司
芯片工业链环节很多,专业分工程度高,制作是工业链中心环节。半导体工业链上下游包含三大环节:IC规划、晶圆制作加工以及封装测验、使用。证券时报·数据宝计算发现,当时有布局到晶圆代工和封测范畴的A股公司比较罕见,大概有23家,其间有15家布局晶圆代工,8家布局封测范畴。
7月份登陆科创板的中芯世界无疑是晶圆代工范畴的龙头。公司先进制程逐步获得发展,14纳米成功量产,28纳米及以下(中芯北方、中芯南边)比重继续提高。
芯片封测范畴,长电科技是全球抢先的半导体微系统集成和封装测验服务提供商,依据拓璞工业研究院陈述,2020年一季度在全球前十大集成电路封测企业商场占有率排名中,长电科技以13.8%的商场份额位列全球第三。
从二级商场体现来看,上述两大范畴公司股价体现可圈可点,本年以来均匀涨幅到达73.04%(年内上市新股不含首日),其间沪硅工业、隆基股份、晶方科技、扬杰科技、富满电子等5家公司累计涨幅翻倍。沪硅工业累计涨幅225.39%排在首位。
证券时报