得悉,美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣告,美国政府提议添加520亿美元的半导体出产和研讨资金,或许会在美国树立7到10个新工厂。
雷蒙多在美光科技公司芯片工厂外的活动中表明,她估计政府的资金将为芯片出产和研讨发生“超越1500亿美元”的出资,傍边包含州和联邦政府以及私营企业的出资。“咱们只需要联邦资金...以开释私人资本,”雷蒙多说,并弥补说,“到完结时,在美国或许有七家,八家,九家,十家新工厂。”
上星期,参议院民主党首领查克·舒默(Chuck Schumer)发布了修改后的两党立法,方案在五年内斥资520亿美元用于美国半导体芯片的出产和研讨。
资金支持者指出,1990年美国在半导体和微电子产品的出产中占37%的比例。现在,只要12%的半导体是在美国制作的。该法案包含390亿美元的出产和研制鼓励办法以及105亿美元用于施行包含国家半导体技能中心,国家先进封装制作方案和其他研制方案在内的方案。