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日前，由工业和信息化部辅导、我国通讯学会主办的“2019年国际电信和信息社会日大会”在北京举行。在本年的电信日中，高通产品商场高档总监沈磊“在5G+智能终端规范化分论坛”中宣告主题讲演，具体介绍了高通在5G方面所做的预备，并表明5G技能、AI技能以及在手机上经过长足开展充沛磨炼的CPU、GPU等技能将充沛整合，将迎来爆破式增加。

沈磊表明，通讯职业每过十年技能都会有巨大的前进，高通十年前开端就现已投入5G根底科技的研制，并活跃参加到各种规范规范的拟定，活跃推进芯片的开发。经过端到端全套的芯片技能，为终端客户供给了很大的支撑，协助其规划和交给各式各样的5G产品，与他们的协作给予了高通许多的协助。而得益于产业链的各个公司和各个职业协作，5G的到来比幻想中更快。

沈磊将5G比作第2次工业革命中的电力——“看不到摸不着可是又无处不在”。他认为，此前工业革命将人们从深重的膂力中解放出来，而5G凭借着高效、高速、低时延、高牢靠的方法，将打造一个让终端、车辆全部有感知、推理、呼应才干的互联年代；也将打造一个数据能够随时随地被收集，能够在云端和终端侧进行实时剖析处理，发明价值的数据驱动的年代。凭借着这些新技能，将人类从各种膂力和脑力的劳作中被解放出来，社会运作的方法和功率都会得到严重的前进。

在沈磊看来，2019年是5G的元年。“咱们看到北美最近现已推出根据毫米波的5G商业运用，欧洲连续几个运营商也现已开端发布5G产品，推出5G智能手机产品。韩国三大运营商在一个月之前进入了5G的商业运营。咱们十分骄傲地讲，和4G不相同，今日我国见义勇为成为了全球5G发布的榜首队伍，三大运营商的不懈尽力和行之有用的安排推进我国的5G，让我国与全球其他榜首队伍的国家坚持同步。”沈磊表明，5G的布置速度也要显着快过4G.4G刚刚推出时，全球只需四个运营商、三家OEM厂商推出了相关产品。而进入2019年，在还不到半年时间里，全球已有逾越20个运营商宣告5G的商用布置方案，有逾越20家OEM厂商宣告规划和推出5G终端产品。相比较来看，5G开展上升的趋势要远远逾越4G，全职业在火急地呼喊5G，因而这也对5G产品的落地提出了更高的要求。

关于高通来说，产业链提出的要求是下降本钱以及进一步前进集成度。高通也紧跟商场需求，密布地推出了三代5G产品。据介绍，榜首代产品是骁龙X50，这是全球首款商用5G调制解调器，现在现已运用到了相应产品之中。骁龙X55作为第二代5G多模调制解调器和渠道，旨在加快5G的全球布置。而针对咱们期望下降本钱的诉求，高通也现已宣告推出首款集成式5GSoC产品。据悉，它能够进一步下降5G终端本钱。估计根据这款集成式5GSoC产品的5G商用终端将于下一年上市。

沈磊在讲演的终究特别强调，高通很有幸能参加到我国的5G大年代。高通的5G根底技能、5G体系级处理方案能够为实在加快5G终端的落地，为许多职业和服务供给商供给远见有立异的运用服务。高通十分有决心支撑各种先进的商用5G终端设备准时交给。

以下为讲演全文：

各位领导宾客咱们好，很有幸有这个时机跟咱们汇报高通在5G方面最新的动态和作业。咱们都是无线通讯职业的从业者，曩昔30年无线通讯职业技能的开展用汹涌澎湃描述一点也不为过，每过十年咱们都看到技能有巨大的前进，大约二十年前无线的语音从模仿变成了数字，网络的容量和终端的本钱大幅度下降，许多人得以运用无线通讯这个技能。十年前无线通讯技能和核算机技能和互联网技能相结合，咱们有了智能机，每人口袋里都有一个把握核算和无线宽带的终端，极大地改变了咱们作业和日子的方法、社会运作的方法。今日的此时此刻咱们又站在一个技能日新月异的节点上，行将产生和正在产生的5G技能、AI技能以及在手机上经过这些年长足开展充沛磨炼的CPU、GPU等其他技能充沛整合，会有一个爆破式增加，会进入到不计其数的笔直职业，完全改造社会运作的方法。

咱们站在今日展望未来十年，咱们知道它将是一个衔接的未来，任何人和机器设备都能够高效、高速、低时延、高牢靠的方法完成互联；这将是一个智能的国际，一切的这些终端、车辆全部有感知、推理、呼应的才干；一起这也是一个数据驱动的年代，数据能够随时随地被收集，能够在云端和终端侧进行实时剖析处理，发明价值。就像之前的工业革命相同，凭借这些新的技能，咱们信任人类能够从各种膂力和脑力的劳作中被解放出来，社会运作的方法和功率都会得到严重的前进。就像咱们认知的，5G作为一项赋能的通用支撑性技能将会变得无所不在，就像电力在第2次工业革命之后的效果相同，电力看不到摸不着可是又无处不在，5G也会变成这样。

5GNR全球规范，5G要应对的职业和运用场景十分多，凭借于整个职业各位同仁的长足尽力，5G到今日为止各式各样的频段，从最低的600MHz、700MHz到28GHz、39GHz，FDD和TDD频段，以及和已有的4G网络怎样协同作业，一切这些难题在规范化的大的层面上都现已有很好的处理。这一个一致的全球规范能够处理未来5G的各种难题，到达5G的各种愿景。这个作业逾越咱们的幻想，之前咱们没有想到2019年5G能够产生。今日一切测验、演示和发布所根据的5G全球规范在2017年末和2018年年中别离冻住，今日5G商用的的进程比之前的预期提早了半年以上，这是一个十分大的成果。这是整个职业从技能研究一直到商业落地各个环节上咱们团体尽力的成果。高通有幸能参加这个进程，有幸参加这个进程中的每一步。咱们十年前开端就现已投入做根底科技的研制，接下来咱们活跃参加到各种规范规范的拟定，其时还没有芯片，经过前期仿真体系，以验证其时的这些技能是不是可行。一起咱们也活跃推进芯片的开发，其间包含5G射频处理方案，经过端到端全套的芯片技能，咱们为咱们的终端客户供给了很大的支撑，包含手机、移动、核算、轿车等各式各样的客户，协助他们规划和交给各式各样的5G产品。进程中许多的公司和咱们一块协作，他们给予了高通许多的协助。咱们十分快乐能把5G这条路走下来，乃至比曾经预期走得更快，这得益于产业链的各个公司和各个职业协作。

2019年是5G的元年，这个方针咱们到达了。咱们看到北美最近现已推出根据毫米波的5G商业运用，欧洲连续几个运营商也现已开端发布5G产品，推出5G智能手机产品。韩国三大运营商在一个月之前进入了5G的商业运营。咱们十分骄傲的讲，和4G不相同，今日我国见义勇为成为了全球5G发布的榜首队伍，三大运营商的不懈尽力和行之有用的安排推进我国的5G，让我国与全球其他榜首队伍的国家坚持同步。

5G的布置和4G相比较，4G刚刚推出的时分，其时全球只需四个运营商三家OEM厂商推出了产品，4G元年咱们看到其时布置的城市很有限，终端也很有限，并且都是手机。到2019年5G元年，现在粗粗数一下，全球已有逾越20个运营商宣告5G的商用布置方案，有逾越20家OEM厂商宣告规划和推出5G终端产品。两者相比较，咱们看到5G开展上升的趋势要远远逾越4G，这体现出职业用户呼喊5G的火急程度，也体现出在座各位尽力作业促成了它的迅猛开展。

高通也在紧跟商场的要求，小步快跑，比较密布地推出了三代5G产品。榜首代产品是骁龙X50，这是全球首款商用5G调制解调器，咱们看到几个全球的抢先厂家现已推出了相应产品。而骁龙X55作为全球最先进的商用5G多模调制解调器和渠道，咱们的第二代5G处理方案旨在加快5G的全球布置。5G规划十分杂乱，运用场景十分多，考虑到OEM厂商的产品上市的压力和其在从功耗、面积、调试等方面作业所面对的应战，高通采纳的战略是供给一套从调制解调器到天线的完好5G处理方案。更为极致的是毫米波，咱们都知道毫米波难度很大，频率十分高，需求更高度的集成，所以咱们把天线自身集成在一个模组里边，咱们的毫米波天线模组现现已历了几代的小型化，现在现已到了很小的封装尺度，稍后我会给咱们介绍更具体的尺度和标准。

5G日新月异要有一个很大的开展，咱们也都给高通提出了很高的要求，期望下降本钱，期望进一步前进集成度。现在，咱们现已宣告推出首款集成式5GSoC产品，进一步下降本钱，估计根据这款集成式5GSoC产品的5G商用终端将于下一年上市。5G将极大前进智能手机体会，下载时延削减，内容下载速度前进，视频直播功能在极致情况下能够完成10倍的用户体会前进，这是咱们对5G充溢等待的原因。

这儿举了几个比方，搭载咱们榜首代产品骁龙X505G调制解调器的产品现在正在进入终究测验。今日，全球已有逾越75款选用高通5G处理方案的5G终端现已发布或许正在规划傍边。其间包含一系列的智能手机，现在有几家我国厂家都成为了全球榜首队伍的5G手机制造商。汪总方才也说到了无线宽带有很大的开展潜力，今日高通5G处理方案支撑的一系列CPE产品也正在推出商场。再走一步便是5G模组，根据咱们的第二代骁龙X55调制解调器，咱们能够支撑打造尺度十分小的通用模组，这个模组能够用在IOT设备和各种机器中，也能够用在各种核算傍边。我国还有许多抢先的模组厂家正根据骁龙X55进行模组的开发，其间一部分产品现在也现已推出了商场。

略微提一下毫米波，5G现在现已进入到全力冲刺的阶段，咱们看到日韩和北美毫米波现已进入到测验和前期布置阶段，毫米波终端产品也现已推出，包含Moto的Z3。毫米波是一个十分高的频段，有十分大的带宽，假如咱们能有用战胜它的各种难题的话，毫米波能够给5G带来进一步的明显功能前进。它的数据速率能够从现在几个Gbps前进到十几个Gbps或许更高。毫米波的布置本钱是比较高的，这也是高通在曩昔数年中要点投入以应对的一个重要应战。一两年前，不少人认为毫米波很难做到移动设备比方手机里边，假如做的话本钱也会特别高，不管是在终端仍是网络侧。此外，毫米波的式微比较快，间隔略微远一点信号就比较差了，也不支撑视距之外的传输，有必要看到基站才干坚持衔接，只需拐个弯或进屋之后就没有信号了，因而在杂乱环境中无法确保比较稳定的数据衔接。为了把终端的本钱和尺度做下来，在比较短的时间里咱们和一系列协作伙伴做了许多的作业，战胜了上述一切难题，在这儿不再赘述每个细节了。经过共同尽力，今日咱们取得了长足的发展，咱们很快乐看到北美、韩国等区域毫米波现已真实完成商用，手机的功耗、功能、移动性和非视距传输才干都现已到达了十分高的水平。

最困难的一个当地是毫米波的天线，毫米波频段十分高，传输的压力比较大，仅有的方法是做天线阵列。与咱们的骁龙X50modem相合作，咱们开发了5G毫米波天线模组，在一个小小的模组里边集成了许多的半导体器材，这儿边有4-8个毫米波天线阵列，支撑波束成形和波束导向技能。合作第二代骁龙X55modem，咱们推出了全新的QTM525毫米波模组，首要进一步完成了小型化，并前进了功能。咱们和一些抢先客户做了一些实验，能够凭借模组把毫米波手机的厚度操控到8毫米以下，假如规划更优越一点还能够做得更薄，这能够让毫米波手机的小型化到达十分抢先的水平。

高通很有幸能参加到我国的5G大年代。咱们的5G根底技能、5G体系级处理方案能够为咱们的客户和职业供给杰出的半导体处理方案，骁龙X55还支撑运用到其他的产品形状里，包含轿车、CPE、PC、移动设备、IOT设备等，并合作许多职业和服务供给商供给远见有立异的运用服务。咱们十分有决心支撑各种先进的商用5G终端设备准时交给。谢谢咱们。