云铝股份(000807):年报点评:产值添加毛利率提高
出资关键
事项:
公司发布2019年年报,完成收入242.84亿元,同比添加11.96%,归属上市公司股东净利润4.95亿元,扭亏为盈,按最新股本摊薄,每股收益0.16元,成绩契合预期。2019年不进行利润分配和本钱公积金转增股本。
安全观念:
产值添加,盈余才能提高:2019年跟着昭通一期、鹤庆一期投产,公司电解铝产值随之添加,全年出产电解铝189.94万吨,同比添加17.93%;其他首要产品氧化铝产值同比添加8.0%,铝合金和铝加工产品产值同比添加4.62%。价格方面:2019年电解铝价格开端上升,而原材料端,公司在尽力下降电价的一起,氧化铝跟着海外停产项目复产以及国内外新项目投产,2019年均价跌落约10%。获益产品价格上升和原材料下降,公司主导电解铝毛利率提高8.37个百分点至14.72%,铝加工产品毛利率提高4.16个百分点至12.22%,归纳毛利率提高6.24个百分点至13.36%。
疫情影响,库存添加,短期铝的价格估计将较为低迷:2020年以来,跟着新冠疫情在全球的延伸,电解铝需求估计遭到必定冲击,而电解铝现在出产根本正常,供需暂处于失衡状况,对电解铝价格构成较大限制。库存也由于需求相对低迷,在阅历了2019年下降后,2020年重新开端上升,职业面对库存压力也在逐渐添加。咱们估计疫情影响仍或许继续,短期电解铝价格坚持低迷或许性较大,对公司运营构成必定检测。
工业配套逐渐完善,未来电解铝产能坚持添加:现在公司铝土矿、氧化铝、电解铝产能别离为300、140、210万吨,铝合金和铝加工产能110万吨,形成了较完好铝的工业链。公司具有较多的在建合规产能,未来跟着昭通二期、鹤庆二期、文山等水电铝项目建成,公司电解铝产能有望超越300万吨。在电解铝产能受限的布景下,凭仗目标以及水电铝优势,公司是为数不多电解铝产能规划仍有较大提高空间的企业。
盈余猜测及出资主张:咱们估计电解铝较为低迷价格将对公司成绩构成必定压力,并相应调整公司盈余猜测。按最新股份,咱们估计公司2020~2022年EPS别离为0.11(-46%)、0.18(-31%)和0.24元(新导入),对应2020年3月23日收盘价的PE别离为35、21和17倍,中长期仍看好公司铝工业链完好布局和规划添加空间,坚持“引荐”出资评级。
(1)产品价格动摇的危险。公司首要产品为铝锭和铝加工产品,其价格受原材料动摇、需求、微观经济环境等许多要素影响,价格动摇较为频频,并对公司盈余发生严重影响;(2)电价调整的危险。电力是电解铝首要本钱构成,虽然云南水电资源丰富,有利于公司取得优惠电价,但假如电力出产企业以及电企业上调价格,公司将面对较大本钱压力;(3)环保方针的危险。跟着国家《中华人民共和国环境保护法》、《操控污染物排放许可证制施行方案》及相应配套法律法规的深化施行,环保相关部分的监管与法律更加严峻,公司环保投入有大幅添加的危险。
晶方科技(603005):图画传感目不暇接3D辨认不断加码
事情:晶方科技发布2019年年报显现:2019年度完成经营收入5.60亿,同比下降1.04%;完成归母净利润1.08亿,同比添加52.27%。完成出售毛利率39.03%,添加11.09个百分点;出售净利率19.33%,添加6.77个百分点。其间第四季度单季完成营收2.19亿,同比大增55.58%,毛净利率别离为41.70%及25.74%。
CIS高度景气,继续添加值得等待。相关统计数据显现:2019年全球半导体收入总计4183亿美元,同比下滑11.9%,但是总量的下滑并未改动CIS等相关细分范畴的景气高涨。2019年下半年以来,CIS芯片需求在手机多摄、轿车摄像、屏下指纹、安防监控的驱动下继续向好,晶方科技作为CIS芯片封装的全球龙头,明显获益于次一轮景气周期,成功完成快速生长。如不考虑当时疫情对全球需求端的影响,在曩昔几个季度需求端正常时,咱们看到的是工业链CIS芯片的供给一向处在紧张状况,易见,如疫情在2020年中逐渐受控,公司相关事务将仍旧紧俏,继续高添加值得等待。
增资晶方光电,3D传感投入加码。自2019年1月收买荷兰Anteryon以来,活跃开展技能与事务的和谐整合,一方面继续提高Anteryon在光学设计范畴的中心优势,进一步拓宽在工业、轿车等应用范畴的商场规划。一起尽力将其抢先的设计与制作技能进行移植,在姑苏建造产线,以完成规划量产。2020年3月23日公告显现:公司将与姑苏工业园区共同对晶方光电增资,意味着公司3D传感事务步入快车道。未来跟着该细分商场快速开展,早已前瞻布局和优势卡位的晶方科技有望深度收益。
5G终端渐行渐近,超薄指纹待时而飞。虽然全球5G终端出货节奏在新冠疫情影响下有所递延,但咱们也看到我国、日韩等地疫情正逐渐得到操控,相关工业链亦有序康复,短期动摇难以撼动5G开展的主线趋势。伴跟着5G手机浸透率逐渐提高,随之而来的是怎么平衡快速添加的元器件数量和有限内部空间的对立。公司TSV技能可用于屏下指纹辨认封装,助力指纹辨认模组向超薄方向进化,为电池等其他元器件留下富余空间,且与下流中心大客户有耐久的合作开发,将会明显获益于5G智能手机趋势下生物辨认的新机遇。
盈余猜测和出资评级:坚持增持评级。CIS职业的高度景气是公司当下最为厚实的成绩压舱石,而5G智能终端的超薄指纹也将是能见度较高的重要增量。此外,对晶方光电的进一步投入,也彰显出公司对3D传感商场的充沛自傲和继续看好。产能方面,公司亦经过定增募资等手法活跃扩产,进一步提高公司归纳实力,毫无疑问,在半导体先进封装范畴深耕多年的晶方科技现已驶入开展快车道。估计公司2020-2022年将别离完成净利润4.17、5.38、6.97亿元,对应2020-2022年PE46.78、36.27、28.03倍,坚持公司增持评级。
新冠疫情打破CIS景气量,新产能投进不及预期,3D传感商场需求不及预期