长和回应入股小米_两会科技创新高光聚焦：增强产业链、供应链自主可控能力 芯片行业如何破局？

2021年政府工作报告中将“优化和安稳工业链供应链”作为新一年的要点工作之一，并着重增强工业链供应链自主可控才能。

两会期间，“芯片”成为代表委员很多主张中的高频热词，代表委员们纷繁就芯片问题提出了相应的解决方案。

环绕增强芯片职业工业链、供应链自主可控这一议题，21世纪经济报导记者采访了多名全国人大代表、政协委员和业界专家，深入探讨芯片职业“卡脖子”技能怎么破局。

集成电路归入“十四五”

本年的政府工作报告，仍旧着重科技立异的重要性：把科技自立自强作为国家展开的战略支撑。完善国家立异系统，加快构建以国家实验室为引领的战略科技力气，打好要害中心技能攻坚战，拟定施行根底研究十年举动方案。在本年的要点工作中，则将“优化和安稳工业链供应链”列入其间，并特别着重“增强工业链供应链自主可控才能”。

当时，芯片断供潮愈演愈烈，集成电路工业展开成为全民注重的焦点，也成为了本钱追逐的热门，增强芯片工业链供应链自主可控才能的迫切性已日益激烈。

21世纪经济报导记者发现，有纲领性效果的“十四五”规划大纲草案就对集成电路工业多有提及。比方，“要加强集成电路规划东西、要点配备和高纯靶材等要害资料研制，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特征工艺打破，先进存储技能晋级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体展开”“加快茂金属聚乙烯等高功能树脂和集成电路用光刻胶等电子高纯资料要害技能打破”。

此外，还要“聚集高端芯片等要害范畴，加快推进根底理论、根底算法、配备资料等研制打破与迭代运用”“环绕集成电路、人工智能、工业互联、储能等要点范畴，布局建造一批国家产教交融立异渠道和研究生联合培养基地。建造100个高水平、专业化、敞开型产教交融实训基地。”

创道出资咨询合伙人步日欣在受访时表明：“集成电路进入‘十四五’规划大纲草案，成为重要鼓舞展开的范畴，将会发挥最具影响力的工业展开引导效果，从引导当地工业扶持，到金融本钱的工业出资，以及工业展开的内生动力增强，都会起到活跃的引导效果。”

实际上，从“十四五”规划的表述就不难看出，上述要在未来5年要点加强的集成电路范畴相关技能，会集在资料、设备等较为前端的环节，正是简单被卡脖子的当地。

“卡脖子”卡在哪？

从芯片工业链的环节来看，大致分为EDA规划、芯片规划、资料、设备、晶圆代工、封测等。多位业界人士向记者指出，集成电路工业在规划端现已具有竞争力，但上游设备、资料、EDA软件等范畴仍旧受制于人。

上海转点信息首席咨询师张志和向21世纪经济报导记者介绍，现在国内最老练的、最有竞争力的工业链是后段的封装测验环节；IC规划环节也是现在国内展开较好的范畴，规划才能最强的海思，现已做到像7nm、5nm的国际先进水平；晶圆制作环节正在逐渐缩小了跟国际先进水平的距离，但在下流客户的堆集和先进制程的产能来看仍是比较有限。

资料环节上，张志和指出，一些高纯度气体化学品现已逐渐开端国产化代替，现在有将近一半的产品可以做到彻底或许部分的国产化，但是在一些中心的原资料上仍是存在比较大的距离，这跟国内的根底化工才能较弱有关。

而最上游的EDA辅佐制作规划软件，是国内半导体工业链公认最弱的环节之一。揭露信息显现，EDA商场是一个被外商高度独占的商场，Synopsys、Cadence和Mentor三大厂商占有了90%的EDA商场份额。

本乡EDA厂商华大九霄的董事长刘伟平曾揭露表明，构成这样的局势，一方面与这些头部厂商展开比较早有关，别的还与EDA工业自身的特性有很大的联系。“EDA作为一个算法密集型大型软件系统，还具有研制周期长、工业化周期长、出资周期长、见效慢，还需求持续不断的资金投入的特色；此外，EDA还有需求树立工业生态圈，得到工业链上下流的全力支撑、对人才的依赖性更高、并购整合是工业展开的重要手法等特性。”

即便很难，但作为一个底子支撑，EDA关于正在全力展开集成电路的我国来说，是一个有必要展开的技能。近年来也出现了华大九霄、芯愿景、芯禾科技、广立微电子、博达微电子、概伦电子等本乡EDA公司。

最为“卡脖子”的环节还在半导体设备。

依据Gartner数据，美国企业在半导体设备范畴占有领导位置，全球市占率高达40%，并在刻蚀、堆积、离子注入、进程操控等要害环节有较强独占实力。

“比方说高端的光刻机，理论上来说，90nm以下的节点的光刻机还都无法国产化，特别薄膜的堆积设备和一些对制程才能要求比较高的刻蚀工艺的设备，现在干流运用的仍是一些海外的厂商。”张志和说。

破局之道

为脱节被外人“卡脖子”的窘境，国内芯片职业龙头公司已开端有所举动。

21世纪经济报导记者注重发现，上一年年末以来，多家A股公司的工业链触角开端向上游延伸，包含卓胜微、格科微、新洁能等纷繁发布融资方案，自建或合建上游产线，首要意图便是完成对要害制作环节的操控和自主供应。

卓胜微相关人员向记者表明，“此前公司更多是在规划环节，制作和封测都是由外包代工，现在想把上游环节把握在自己，完成供应链的自主可控。”

单靠企业作为明显还不行，更需求顶层规划来统筹道路。

全国人大代表、上汽集团董事长陈虹就表明，“单靠商场一股力气很难推进车规级芯片国产化，需求构成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业展开要点扶持的战略。”

陈虹主张，出台聚集车规级芯片的扶持方针，包含各级研制和产线出资补助、首台套运用补助等，下降企业投入和产品价格；并拉动稳妥企业规划产品责任险，对国产芯片在整车上的运用进行保证，下降整车、系统和芯片企业的运用危险。

全国人大代表、广汽集团董事长曾庆洪也主张，要加大对轿车电子工业链的精准扶持，拟定并执行轿车半导体及要害电子零部件的专项鼓舞办法；加快国内车规半导体规范系统建造及轿车要害电子零部件工业道路图的施行等。

融资方面的支撑也至关重要。全国政协委员、我国工程院院士邓中翰主张，国家应活跃教导“国家队”相关工业出资基金，协同合作国家集成电路工业二期出资基金，持续加大对集成电路工业的出资支撑力度。可以鼓舞有条件的当地经过投融资手法支撑本地集成电路企业加快展开，可选择经济兴旺省市展开试点，在试点区域树立当地专项出资基金和贷款危险补偿机制，支撑本地集成电路企业融资上市，支撑本地集成电路企业经过多种方法取得商业贷款，要点扶持“卡脖子”企业。

21世纪经济报导记者得悉，国家集成电路工业二期基金已将出资要点布局在集成电路配备资料范畴，与“卡脖子”环节相照应，长川科技、纳思达、中芯国际等公司已取得大基金二期出资。别的，华大九霄和概伦电子等EDA企业连续承受上市教导，跟着后续取得本钱商场的支撑，研制规划软件工业化将加快展开。

全国政协委员、我国科学院微电子研究所研究员周玉梅则主张在人才培养上进行打破，“期望有更多的优异学子报考集成电路工业，信任在咱们国家新式举国体制的优势下，咱们在要害问题、卡脖子问题下大力气，咱们必定会有更大打破。”

整体来看，现在国内半导体设备与半导体资料公司都在不断提高自研水平，工业方针也迎来严重利好，尽管不行短时刻内彻底去A化，但自研展开速度增加迅猛，迎来了国产代替热潮。

张志和以为，“从企业的视点来说，尽管说有一些外在的客观因素支撑，包含政府补助、本钱更高的注重程度、更敞开的融资通道等，但归根到底，需求做这个工业的人心态平缓、安稳，需求用很长的时刻把一个细分范畴做好、做精、做强，这才是国内半导体工业链终究可以在国际范畴占有重要位置的最底子根底。”

步日欣也指出，“进入‘十四五’规划大纲草案的工业范畴，都是值得本钱商场和出资者长时间注重的范畴，一旦打破，将会有爆发性的增加。但需求留意的是，所有这些企业都面对周期长、出资大、不确定性高的危险，合适长时间主义去出资，而不是短期投机式炒作。”